填充层的焊接的分析介绍，下层填充焊接

打底层焊接完成后，一般焊槽深度为6～8mm，焊槽表面高度为10mm，此时应采用上、下两层填充层的焊接。

1.下层填充焊接

下层填充焊接，可将引弧后熔池分为A、B、C、D形成点和AC熔池形成线（见图1-12）。此时熔池形成线的观察，C点为熔池成形前沿熔合线，C点熔池对底层焊缝的熔化应有明显咬合的痕迹。

A点熔池厚度的形成，应在电弧推出熔池后，观察A、C平行线中间熔池状态，如药皮漂浮于熔池的1/2时，金属液熔波流动状态平缓，熔池上点成形线熔深适当，熔池斜面成形上点厚度4mm为熔滴过渡最佳。

图1-12 药皮漂 浮于熔池

在形成A点上线4mm厚度时，A点熔池熔合线过深地吃进母材，溶池中心AC形成线，药皮全部流出熔池之外，金属液呈堆敷棱状成形。此种状态除适当减小焊接电流之外，应迅速改变焊条角度。即由原来的70°顶弧焊接改为焊条垂直焊接走向90°焊接，同时缩小熔池成形的范围。(www.xing528.com)

下层填充焊接时，如果熔池外扩状态难以形成，C点前沿熔池熔合线较长且有咬合痕迹，药皮熔渣在前沿熔合线反出漂浮缓慢，AC线熔渣始终浮动在电弧的周围，应将焊接电流迅速提高，并采用75°或70°顶弧焊接。

下层填充焊接熔池的变化，应始终控制药皮熔渣漂浮于熔池的1/2线，并观察熔渣与电弧间的一节闪光金属液，掌握熔池的流动状态和熔池的温度，适当运用坡口上、下稳弧的时间。如果中间熔池形成流动过快，应适当延长上下坡口稳弧的时间，加快中间带弧的速度，并使电弧的吹向点多在坡口的上侧平面。

下层填充焊接的收弧时，应在一根焊条燃尽时，带向坡口上侧稍做稳弧后，压低电弧向后稍加回带再使其熄灭。更换焊条时，电弧应在熔池前方10mm处引燃拔长并吹向续接熔池。下层填充焊接完成后，留住药皮熔渣。

2.上层填充焊接

上层填充焊接时，应保证熔池上坡口边部成形线稍凹于坡口边线，熔池下边部成形同下层焊缝2/3线平滑相连。上层填充焊接熔池形成，也应通过电弧上下稳弧的时间及焊条角度的变化来控制。