填充层焊接技巧与注意事项

1.填充层熔池温度对被焊金属表层的熔化

1）打底层焊接完成后，除净焊渣，如果有过深的焊渣点要用砂轮打磨。填充层焊接选择焊条直径为3.2mm，焊接电流调节范围为105～115A。二遍层次焊接焊槽的深度为4mm左右。

2）填充层焊接应过仰焊中心点20～30mm处引弧，引弧后先使电弧拔长对起点稍做预热再压低电弧形成较薄熔池，然后由薄至厚逐渐接近坡口平度。

3）进行填充层焊接熔池对头遍焊层的熔化时，应根据头遍层次焊缝的平度、熔池熔化的深度、熔池的颜色，进行合适的焊接电流调节及稳弧运条。如果引弧后，熔池外扩迅速增大并难以控制，熔池同母材熔合痕迹过深，溶池颜色过亮，呈下塌趋势，说明焊接电流过大，熔池温度过高。如果引弧后，熔池外扩稳弧时间过长，熔滴过渡对底层焊缝没有熔化痕迹，熔渣浮动过慢，说明焊接电流过小。合适的焊接电流应以引弧后熔池能迅速形成、熔渣浮动灵活、电弧吹扫能使两层焊缝熔合点稍见咬合痕迹、熔池外扩成形能得以控制为宜。

①合适焊接电流的熔池形成也会因焊槽深度、宽度的不同，产生不同的温度变化，如电弧在A（见图1-4）侧稳弧形成熔池之后，迅速带弧至B侧边部，并以同样的方法稳弧再做横向带弧于A侧，因焊槽较深，连续走弧使熔池温度逐渐增高，熔池熔化痕迹过深，熔池外扩成形难以控制。

②做合适焊接电流的走弧运条时，应根据焊槽的深浅而变化。焊槽较深，电弧吹向一侧后继续回带，使熔池温度迅速增高，电弧可在B侧稳弧后迅速抬起。做抬起高度时，也可以根据落弧后溶池外扩状，稍做抬起或高一些抬起。低一些电弧抬起时，可先成较薄熔池，再采用三角形运条方法使熔池逐渐增厚。操作时先压低电弧打至焊槽根部C点（见图1-5），再带弧至坡口外侧A、B两点并稍做稳弧，使焊槽根部C点熔池温度得以缓解。

图1-4 稳弧后迅速抬起

图1-5 压低电弧

4）填充层焊接熔池的厚度形成，仰焊、立焊和平焊爬坡段也应采用三角形运条方法，即C点在前先形成较薄熔池，再逐渐加厚，使熔池前方C点与已成形的A、B两点距离拉大。

5）熔池A、B两侧的厚度成形，应低于母材平面1mm左右。在电弧稍稍停留时，金属液向坡口边部淹没，在金属液稍低于坡口两侧边线时观察，观察封底表层中间熔池成形平整度。如果熔池温度过高，金属液外扩成凸状成形，应适当延长A、B两侧稳弧的时间，并采用中间快速带弧。在A、B两侧稳弧时，使熔池向A、B两侧中心形成外扩，此时不做横向走弧。即电弧在A点稳弧后，迅速带弧至内侧C点，形成内侧C点较高熔池，再迅速带弧至坡口外B侧，使熔池逐渐加厚，使熔渣产生外溢，然后再迅速带弧动作至内侧C点，稍做稳弧后将电弧贴向CA一侧坡口边部。按同样的方法形成熔池，并使电弧在A点稳弧时，向B点一侧稍做横向推弧，使A、B两侧金属液相连。

6）C点在前形成熔池后，再向后带弧至熔池的A、B两点，如熔池温度较高，可将再次抬起后的电弧回落于C点熔池的上方，按同样的方法形成新的熔池。立焊段应使C点稳弧熔池形成稍高于A、B熔池，并在A、B两点形成时，采用连弧、挑弧、熄弧等多种方法，将电弧打进里角C点。爬坡平焊段熔池形成时，应在C点形成较薄熔池后，连弧回带至A、B点，并采用90°或稍大于90°的顶弧焊接角度。(www.xing528.com)

2.填充层焊接熔渣的浮出

填充层焊接熔池形成后，会出现各种熔渣浮出的状态。

1）如果熔渣在熔池之中漂浮缓慢，药皮熔渣浮在电弧的周围，使熔池形成后，熔渣与电弧间不能出现一条清晰的金属液裸露线（见图1-6），使操作者对熔池的变化难以观察，此种状态说明焊接电流过小，熔池温度过低。

2）如果熔池形成后熔渣漂浮迅速，熔池表面大部呈裸露状，金属液呈棱形滑动状，说明焊接电流过大，熔池温度过高。

3）控制熔渣在熔池中的浮出，可在熔池形成后电弧稍加停留，利用电弧的推力，使熔渣漂浮于熔池上部，熔渣可见面积要少于熔池总面积的1/2。电弧从一侧（如A侧）带弧向B侧之后稍加停留时，熔渣能从A侧迅速大量溢出。熔渣在A侧熔池表面的留有量要能覆盖A侧平面。B侧稳弧形成熔池的范围，应以B侧电弧周围能有一条闪光金属液的观察线为宜（见图1-6和图1-7）。平焊爬坡段浮渣，如熔渣浮动过慢，应尽量采用连弧焊接，在熔池温度过高时，宜加大焊槽根部C点与A、B两点的距离，并使电弧回带时，对坡口一侧熔渣稍做推动，促使熔渣逐渐浮出熔池。观察两遍封底焊接熔渣反出状态时，应在电弧吹动中，熔池两侧外扩面没有金属液与药皮熔渣相混的现象，使熔池对焊槽根部坡口两侧的熔化都稍见咬合的痕迹。一根焊条燃尽时，收弧熔池应高于坡口外侧的A、B两点。

图1-6 沟状含渣线

图1-7 闪光金属液的观察

3.收弧与引弧

（1）收弧 一根焊条燃尽时，应带弧至坡口一侧稍做稳弧，再做下压动作回带后迅速带出坡口边部，以防止缩孔产生。

（2）引弧 引弧位置应放在熔池上方10mm处，引燃后用长弧拉入接头点，预热后再压低电弧进行正常焊接，焊接完成后除净表面熔渣。