快捷方便的拆焊技巧，不损伤元器件和电路板铜箔

在调试、维修电子设备的工作中，经常需要更换一些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊的方法不当，则会破坏印制电路板，也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。

1.拆焊原则

拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

2）拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。

3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再进行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。

4）在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要，则要做好复原工作。

2.拆焊要点

（1）严格控制加热的温度和时间

拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

（2）拆焊时不要用力过猛

在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。

（3）吸去拆焊点上的焊料

拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。

3.拆焊方法

通常，电阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制电路板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元器件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

当拆焊多个引脚的集成电路或多引脚元器件时，一般有以下几种方法。

（1）选择合适的医用空心针头拆焊

将医用针头用铜锉锉平，作为拆焊的工具，具体方法是：一边用电烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊元器件的引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线脚与印制电路板的焊盘分开。

（2）用吸锡材料拆焊(www.xing528.com)

可用做锡焊材料的有屏蔽线编织网、细铜网或多股铜导线等。将吸锡材料加松香助焊剂，用烙铁加热进行拆焊。

（3）采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊

吸锡烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元器件，又可同时不使焊孔堵塞，而且不受元器件种类的限制。但它必须逐个焊点除锡，效率不高，而且必须及时排除吸入的焊锡。

（4）采用专用拆焊工具进行拆焊

专用拆焊工具能一次完成多引线引脚元器件的拆焊，而且不易损坏印制电路板及其周围的元器件。

（5）用热风枪或红外线焊枪进行拆焊

热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热，待焊点熔化后取出元器件。对于表面安装的元器件，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快，操作方便，不宜损伤元器件和印制电路板上的铜箔。

另外还有几种常用的拆焊方法：

（1）镊子夹取法

用镊子夹住元器件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点。这里镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头压拔等动作。

（2）细铜丝粘附法

将铜丝导线去皮涂上焊剂，从熔化的焊点里徐徐拉过，元器件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上。此法适用于焊点细小处，如集成电路的引脚。

（3）吹气法

对准刚熔化的焊点用力吹气，将锡液吹走。注意吹的方向，不要吹到使电路其他节点短路，此法适用于焊点粗大处。

4.拆焊后的重新焊接

拆焊后一般都要重新焊上元器件或导线，操作时应注意以下几个问题：

1）重新焊接的元器件引线和导线的剪截长度，离底板或印制电路板的高度、弯折形状和方向，都应尽量保持与原来的一致，使电路的分布参数不致发生大的变化，以免使电路的性能受到影响，尤其对于高频电子产品更要重视这一点。

2）印制电路板拆焊后，如果焊盘孔被堵塞，应先用锥子或镊子尖端再加热下，从铜箔面将孔穿通，再插进元器件的引线或导线进行重焊。不能靠元器件引线从基板面捅穿孔，这样很容易使焊盘铜箔与基板分离，甚至使铜箔断裂。

3）拆焊点重新焊好元器件或导线后，应将因拆焊需要而弯折、移动过的元器件恢复原状。