印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
1）电烙铁是焊接的主要工具，新买的电烙铁，使用之前要“上锡”，方法是用砂纸或锉刀事先把烙铁头打磨干净，接上电源，待烙铁头温度一旦高过焊锡熔点时，再用它去蘸带松香的焊锡丝，烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使用了。没有上过锡的烙铁，焊接时不会吃锡，难以进行焊接。
2）用小功率电烙铁是不能焊接大型电子元器件（这里是指大的焊点）的，如果强行去焊，结果是造成接触不良。如果用大功率电烙铁在印制电路板上焊接一般的电子元器件时，常烫坏铜箔线条或电子元件（如晶体管，开关二极管），从而造成不应有的损失。所以焊接时，电烙铁的功率应与焊接的对象相适应。一般说来，焊接印制电路板上的常规元器件（如晶体管，二极管，阻容元件，集成电路，中小功率管）时，最好采用20～30W的内热式电烙铁。初学者因焊接速度较慢，宜用20W的；若一次焊接的元器件多，速度又快时，宜用30W的；而要焊接引脚很粗大的器件或印制电路板上大面积的接地点、功率型的接插件时，应按焊接时的耗热情况，选用45W，75W或100W的电烙铁，以保证焊接之后，元器件与相关的载体如印制电路板或导线之间的牢固性。
3）烙铁头应保持清洁，不清洁的局部区域也蘸不上锡，还会很快氧化，日久之后常造成烙铁头被腐蚀的抗点，使焊接工作更加困难。烙铁头长时间处于待焊状态，温升过高，也会造成烙铁头“烧死”。所以焊接时一定要做充分准备，尽量缩短烙铁的工作（加电）时间，一旦不焊接立刻拔去烙铁电源。
4）加热时应尽量使烙铁头接触印制电路板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘（直径大于5mm），焊接时移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。(www.xing528.com)
5）对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
6）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料的润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
7）焊接时除烙铁头的温度适当外，被焊元器件和烙铁的接触时间也要适当，时间短也会造成虚焊，时间太长会烫坏元器件。一般的元器件焊接时间约为2～3s即可。焊点处焊锡未冷到凝固前，切勿摇动元器件的焊头，否则也造成虚焊。需要注意，对特殊器件的焊接应按元器件的要求进行，焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时间不要超过10s，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管，如有的CMOS器件要求烙铁不带电工作，或烙铁金属外壳加接地线。
8）海绵用来收集锡渣和锡珠，以用手捏刚好不出水为适。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
