焊接步骤和要求详解

焊接的主要步骤可归纳为以下几点：

1）预热：烙铁头成45°角，顶住焊盘和元器件脚。预先给元器件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧出一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向，烙铁头不可塞住过孔，预热时间为1～2s。

2）上锡：将锡线从元器件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时，掌握进线速度；当锡散满整个焊盘时，拿开锡线；锡线不可直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑；整个上锡时间大概为1～2s。

3）拿开锡线：拿开锡线，烙铁继续放在焊盘上，时间大概为1～2s。

4）拿开烙铁：当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁。

5）剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。

6）检查印制电路板上所有元器件引线的焊点，并修补焊点缺陷。

7）根据供应要求，选择清洗液清洗印制电路板，已使用松香焊剂的一般不用清洗。

焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

（1）焊接表面必须保持清洁

即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。(www.xing528.com)

（2）焊接时温度、时间要适当，加热均匀

焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。

在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元器件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。

（3）焊点要有足够的机械强度

为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。

（4）焊接必须可靠，保证导电性能

为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图5-23所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～1.2倍。

图5-23 典型焊点的外观