【摘要】：3）表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。常见的焊锡材料有锡条、预制锭、锡球与柱、锡膏等几种，其中焊锡丝主要用于各种电气、电工电子技术等手工焊接工艺，如图5-8所示。焊接时松香和焊锡应该加到焊点上去。
1.焊锡丝
焊锡材料是由锡铅合金及一定量的活性焊剂按一定比例配置而成，一般锡占63%，铅占37%，焊锡的液化温度在400℃以下。铅与锡熔和形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：
1）熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。
2）机械强度高，抗氧化。
3）表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。
常见的焊锡材料有锡条、预制锭、锡球与柱、锡膏等几种，其中焊锡丝主要用于各种电气、电工电子技术等手工焊接工艺，如图5-8所示。
2.助焊剂(www.xing528.com)
由于被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面才可与焊锡结合，而在电焊时，金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，才能被清除干净。助焊剂主要是用来清除被焊物表面的氧化层，以使被焊物和焊锡很好地结合，防止工件和焊料加热时氧化，增加焊料流动性和降低焊料表面张力，还有使焊点更加光亮、美观的作用。
助焊剂一般分为有机、无机和树脂三大类，电子装配中常用的是树脂类助焊剂，因松香是中性物质对元件无腐蚀作用，因此松香成为电子产品生产中的专用助焊剂，如图5-9所示。焊接时松香和焊锡应该加到焊点上去。
图5-8 焊锡丝
图5-9 松香
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