电子装配中常用的钎焊设备及基础知识

在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热或加压，或两者并用来加速工件金属原子间的扩散，依靠原子间的内聚力，在工件金属连接处形成牢固的合金层，从而将工件金属永久地结合在一起。焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的是钎焊。钎焊可以这样定义：在已加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学变化，生成合金层，从而使工件金属与焊料结合为一体。

电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是钎焊的一种，主要用锡、铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡焊”。以下是焊接中最重要的3个物理过程：

1.扩散

金属之间的扩散现象是在温度升高时，由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵。扩散并不是在任何情况下都会发生，而是要受到距离和温度条件的限制。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。

2.润湿(www.xing528.com)

润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。

3.合金层

焊接后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构。合金层形成在焊料和工件金属界面之间。冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。

被焊物体的金属通常是元器件引脚、电路板焊盘和导线。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。下面将对焊接过程中经常使用的设备做简要介绍。