铜皮面布线（铜箔）的相关资料介绍

通过电子CAD，根据设计好的电路原理图进行PCB排版、布局、走线设计，PCB设计完成后必须进行“印制板布线铜箔资料”输出。

通常情况下，有几层板就必须有几张“印制板布线铜箔资料”输出，如单面板有一张、双面板有两张、四层板有四张。

那么每张“印制板布线铜箔资料”应包括哪些内容呢？首先来看一块单面印制板的铜箔面实际效果图（对于双面板或多层板，可以看见TOP和BOTTOM两个铜箔面。而对于多层板，还有内层铜箔面，只是在产品内部，无法直接看见），如图2.25所示。

图2.25　单面印制板的铜箔面效果

包含内容1：所有顶层元件在底层的焊盘（一般在电子CAD工具里称为“PAD”）。

包含内容2：底层的所有走线（一般在电子CAD工具里称为“TRACES”）。

包含内容3：底层的所有附加铜箔（一般在电子CAD里称为“COPPER”，一般是大面积接地的铺铜和为了满足可靠性而加粗的TRACES等）。(www.xing528.com)

包含内容4：装配在底面元件的焊盘（如底面的SMD元件焊盘）。

包含内容5：过孔在底层的焊盘（一般在电子CAD工具里称为“VIAS”，此项目仅对2层及2层以上的PCB适用，单层板不适用）。

包含内容6：PCB板的边框外形线。

包含内容7：PCB板的外形尺寸标注线段和文字。

注：（1）详细要求可参照有关“电子CAD设计”课程中的要求。

（2）如果在PCB设计时，是以TOP面作为绘图基本面，那么在输出资料时应作镜像处理。

图2.26给出了电动车尾灯闪烁器的底层“印制板布线铜箔资料”胶片图。