电子产品开发流程详解

新产品研发阶段或派生机型开发阶段在生命周期中的位置如图2.8所示。

图2.8　新产品研发与派生机型开发在C流程中的位置

EVT（Engineering Validation Test）—工程验证测试；DVT（Design Validation Test）—设计验证测试；PP（Pre－Production）—试制；MP（Mass Production）—大量生产

具体的新产品研发流程一般如图2.9所示，其中主要涵盖两大分支，即电路设计与结构设计。

图2.9　新产品研发流程框图

结构工程师（Mechanical Engineer，ME）进行结构设计，随后一般都要进行模具设计，本书不作相关讨论。

电路设计由电子工程师（Electronic Engineer，EE）负责，其下可分为硬件电路设计（Hardware Design，HW）和软件设计（Software Design，SW）两部分，这两部分关联最为密切，好的硬件设计可以为软件提供稳定的运行环境，使软件的运行效果更为出色、可靠；同时，有的软件可以替代硬件电路实现特定的功能，节省材料成本，提升产品的竞争力。所以，这两部分必须在开发初期进行同时规划、同时研发，并在样机组装后统一进行调试。

下面介绍新产品开发的一般流程，其流程框图如图2.9所示。

开发流程解释如下。

1.项目立项阶段

从项目启动到可行性评审结束为项目立项阶段，该阶段的主要任务如下。

（1）确定新产品的市场定位：该新产品与目前市场上现有产品相比，其核心竞争力是什么？将来能占有多大的市场份额？

（2）从公司自身条件出发判断新产品能否实现？也就是新产品能否开发成功？一个成功的企业是不会做无用功的，不会付出了开发成本（投入人力、物力）而无成果收获。

（3）成本估算：估算新产品的材料成本、生产成本以及新产品的开发成本。企业会从切身利益出发，不会做亏本的买卖。企业要生存必须有盈利。(www.xing528.com)

上述3项任务完成后，其形成的报告上报到公司高层，并进行决策该新产品项目会被终止或立项。

2.第一轮样机试制阶段

新产品开发通过可行性评审后成功立项，则进入正式开发阶段。

（1）组建研发团队。该团队由一个项目负责人、数名电子硬件工程师、电子软件工程师、制造工程师及相关技术人员等组成。

（2）确定产品研发计划时间表。掌控开发进度、明确测试项目内容、合理分配现有人力和财力资源、密切协调研发团队的各成员合作关系，确保新产品能如期开发完成。

（3）第一轮样机试制研发。此阶段从“电路方案设计”到第一次“样机测试”之前，期间电子硬件工程师要完成方框图设计、原理图设计、BOM输出、PCB设计、新元器件、产品测试、功能电路测试；软件工程师要完成软件框架设计、功能软件编程、整套软件编程等。之后，样机组装，进行各项性能、功能调试，并解决样机首次出现的各种设计和组装问题。

（4）第一轮样机性能测试。测试验证新产品《产品规格书》中的各项性能、安全指标、可靠性指标和各项功能主观评价，明确新产品中存在的各种问题，以便在下一轮设计修改中进行完善并加以解决。如果新样机的测试结果很差，且分析其原因也不是人为的，那么该新产品的开发项目会被终止。

3.第二轮样机试制阶段（如果项目简单且设计良好，此阶段可跳过，直接进入下一阶段）

针对上一阶段样机存在的问题，进行设计修改（问题严重的需要进行设计方案修改），并重新组装样机，再进行各项测试，验证新产品《产品规格书》中的各项性能、安全指标、可靠性指标和各项功能主观评价，并检验生产工艺要求、可维修性要求等，希望发现新产品中存在的各种问题，以便在下一轮设计修改中进行完善并加以解决。没有问题则进入下一阶段，进行试产验证。

4.第三轮样机试制阶段（如果项目简单且设计良好，此阶段可跳过，直接进入下一阶段）

针对上一阶段样机存在的问题，进行局部设计修改（此时一般都是生产工艺性、维护性的问题），并重新组装样机，再进行各项测试，验证新产品《产品规格书》中的各项性能、安全指标、可靠性指标和各项功能主观评价，重点验证生产工艺要求、可维修性要求等。同时要求准备各种技术文件（包括BOM、原理图、PCB图、调试设备清单、生产调试说明书等），为试产验证做准备。

5.试产验证阶段

试产，现在的企业有称为Pilot Run，也有称为PP（Pre－Production），是大量生产前的一个过渡阶段，该阶段的主要任务如下。

（1）通过试产，使生产工厂熟悉新产品的特性和生产工艺方法、调试方法。

（2）通过试产，验证新产品的性能一致性，进一步发现新产品一些隐性问题，以便及时解决。扫除新产品大量生产的技术障碍。

产品进行大量生产阶段，研发过程结束。