已经发现,增强体颗粒的分布可影响与其聚集性有关的断裂。颗粒的局部集中由于可视为损伤起始的优先部位,对力学性能是不利的。
图13.3-2为SiC颗粒(体积分数25%)增强6090(6090/SiCP/25P)复合材料热压坯块的微观组织。图13.3-3是超声波检测有显示部位的显微照片,显示有一不规则形状的SiC颗粒聚集(图中A)。图13.3-4为其高倍显微照片,图中清楚展示,SiC颗粒被紧密堆积成为聚集物,这也表明小至1mm的SiCP聚集物以超声波法用10MHz、ϕ12.7mm聚焦探头是很容易检出的。
6090/SiCP/25P复合材料最终产品是一挤压平板,由直径152mm的原始挤压坯进一步挤压成截面尺寸为厚12.7mm、宽12.7mm的平板,图13.3-5为其超声波C扫查图,标有序号的超声波指示来自SiC颗粒聚集。从扫查电镜显微照片上直接测得的SiC颗粒聚集的宽度与超声波测量结果符合是很好的,相差在扫查系统的分辨力之内。
图13.3-2 (6090/SiCP/25P)复合材料热压坯块的微观组织
图13.3-3 超声波检测有显示部位的显微照片
图13.3-4 图13.3-3中A部位的高倍显微照片
图13.3-5 SiC颗粒聚集的6090/SiCP/25P挤压板超声波C扫查图像
图13.3-6为7091/SiCP/30P复合材料挤压件在x1-x2,x2-x3,x3-x1面所显示的显微照片,可以看出沿不同方向颗粒的分布。在平行挤出方向(x1-x3、x2-x3面)可看到颗粒的择优排列,而在垂直挤出方向(x1-x2面)则为随机分布。(www.xing528.com)
表13.3-1所示为X2080/SiCP/15P在三个正交方向x1、x2、x3的超声波衰减因子。对于坯块,三个衰减因子是相似的,但对于经挤压的试块在三个正交方向有不同,图13.3-7所示为X2080/SiCP/15P,挤压比为20∶1时在x1、x2、x3方向回波的幅度频谱。表13.3-1和图13.3-7表明,平行挤出方向(方向x3),颗粒平行挤出方向排列,超声波被散射的量最小,因而衰减因子最小,回波幅度最高,而垂直挤出方向(方向x1、x2)散射量将较大,衰减因子将较大,回波幅度亦将降低,可见用超声波法对比作表征是可行的。
图13.3-6 7091/SiCP/30P复合材料挤压件三对称轴的显微照片 b)~d)7091/SiCP/30P复合材料在x1-x2、x1-x3和x2-x3平面上的显微照片
表13.3-1 X2080/SiCP/15P在三个正交方向的超声波衰减因子 (单位:Nb/cm)
图13.3-7 X2080/SiCP/15P在三个方向的回波的幅度频谱(挤压比为20∶1)
图13.3-8 在7091Al/SiCP材料挤压后经机械加工成的平行六面体上的测量结果
注:说明导电行为的各向异性。
对于SiCP增强铝合金复合材料,也可利用涡流检测技术通过电导率的测量作出表征。图13.3-8为在7091Al/SiCP材料挤压后经机械加工成的平行六面体(40mm×15mm×12mm)上的测量结果。测量是用Nortec NDT.16仪和10kHz(SP-10A)探头在x1-x2,x1-x3和x2-x3平面上进行的。由于涡流线圈有一定面积的作用区,测出的平面电导率是在该平面上沿不同方向电导率的平均值。图13.3-8表明电导率的各向异性,显然与SiCP的取向分布有关。这结果与超声波检测的情况还是比较一致的。
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