【摘要】:因为镀层的定性评价一般是以硬度作为指标来进行的,以超声波法进行无损检测。图11.8-33所示为钢上镀铬层显微硬度和瑞利波速度的关系。图11.8-32 钢基底镀铬层的超声瑞利波表征图11.8-33 钢上镀铬层显微硬度与瑞利波速度的关系2.厚度的微电阻法测量用微电阻法测镀层厚度,适合于印制电路板、电镀通孔和表面镀铜的测量。
金属或合金电镀层是指简单金属离子或金属络合离子通过电化学还原途径,在金属或非金属材料表面上形成附着于固体表面的金属或合金镀层。无损检测的运用示例如下:
1.关于电镀层的超声瑞利波表征
这里介绍钢基底镀铬层的超声瑞利波表征。瑞利波是用激光脉冲产生的。将塑料斜楔耦合到5MHz纵向压电换能器上,用于瑞利波的检测,有足够的带宽(2~10MHz)可检测某些有关的频散效应。瑞利波的一般特性是非频散的,透入表面深度约为1波长。如表面被镀覆,则传播的波频率中,波长相当于镀层厚度的部分将主要在镀层中传播,而较低的频率将在基底中行进,如图11.8-32所示。如此,对于镀层来说,所得到的瑞利波速度值误差是相当小的,因为这只需将斜楔检测换能器保持在一点而以可知的精度移动激光源即可。
因为镀层的定性评价一般是以硬度作为指标来进行的,以超声波法进行无损检测。图11.8-33所示为钢上镀铬层显微硬度和瑞利波速度的关系。可见,瑞利波速度是随硬度的增大而增大。
图11.8-32 钢基底镀铬层的超声瑞利波表征(www.xing528.com)
图11.8-33 钢上镀铬层显微硬度与瑞利波速度的关系
2.厚度的微电阻法测量
用微电阻法测镀层厚度,适合于印制电路板、电镀通孔和表面镀铜的测量。
以镀铜通孔为例,要求精确测量所形成的电镀通孔(注入同圆筒)的电阻。一旦所用电参量是已知的,和孔的长度直径比相结合,可计算铜镀层的平均厚度。通过与测量装置相配的软件,计算可自动完成。特殊设计的锥形电隔离触头可注入电流和测量电压降,而后通过欧姆定律计算电阻。
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