【摘要】：对某些封闭的小型被检件，可以使用光学检漏方法进行检漏。将被检元器件放入密封实验箱，把光学干涉仪调整到能观测封装的盖帽，然后将实验箱抽真空，同时用光学干涉仪观测抽真空前后的盖帽是否变形。然后用光学干涉仪在时间t2观测其盖帽是否变形，若有变形，则器件检漏不合格，应该拒收。经过氦气加压的检漏过程，可以检测到更小的漏孔。该方法就是激光全息干涉检测技术在检漏中的具体应用。
对某些封闭的小型被检件（如集成电路），可以使用光学检漏方法进行检漏。
将被检元器件放入密封实验箱，把光学干涉仪调整到能观测封装的盖帽，然后将实验箱抽真空，同时用光学干涉仪观测抽真空前后的盖帽是否变形。在视野内，同时观测每一只封装的盖帽是否随压力变化而变化。在减小的压力下保持时间t1，观察其盖帽有无继续变形。如果开始时随着实验箱压力的改变未检测到盖帽变形，或在实验箱压力保持恒定的情况下，检测到盖帽变形，则器件有漏孔，不合格。
按上述方法检漏合格的被检件，再对实验箱用氦气加压，压力不大于2×105Pa。然后用光学干涉仪在时间t2观测其盖帽是否变形，若有变形，则器件检漏不合格，应该拒收。经过氦气加压的检漏过程，可以检测到更小的漏孔。
该方法只适用于薄型盖帽封装（一般金属盖帽的厚度小于0.6mm）的被检件。检漏灵敏度与盖帽变形的程度有关，即与盖帽的材料种类、几何尺寸有关。(www.xing528.com)
该方法的优点是：检漏时不需要直接接触被检件。已经装配、焊接在电路板或仪器上的电子元器件，可以使用该方法，在不拆卸元器件的状态下进行检漏。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
