为了对被检件作气泡检漏,就要使其内外产生压力差。产生压力差的方法有三种:
(1)打气法直接对被检容器充入干燥而清洁的高压气体来产生压力差。常用的气体为空气和氮气。
(2)热槽法将示漏气体封入被检件,将其浸入热油槽。被检件中的气体受热后压力升高,内外产生压力差。
(3)抽真空法将示漏气体封入被检件,将被检件浸入密封容器的显示液中,将显示液上部的空间抽成真空,从而使被检件内外产生压力差。
在一般的气泡检漏中,打气法和抽真空法应用较多。热槽法常应用于电子元器件的粗检漏。(www.xing528.com)
被检件内腔压力超过了临界压力,是否肯定能发现这些冒泡,有三种可能:一是漏孔被杂质所堵塞,不能产生气泡;二是漏孔比较小,形成气泡的时间比较长,观察时间短而不能发现气泡;三是气泡产生了,因冒泡时间极短,或冒出的气泡体积太小,而不能被发现。
对于第一种情况,在检漏过程中要特别注意,不要因操作不当而堵塞漏孔,造成错判。
对于第二种情况,必须估计在刚刚能够产生气泡时,形成一个气泡的时间大致有多长。在气泡检漏中,是通过观察到气泡而判断是否有漏孔的,所以必须对形成气泡的时间有所了解。一个气泡形成的时间与很多因素有关,严格计算是很困难的。这些因素包括被检件内腔压力、漏率、试验液体性能等。内腔压力低,漏孔漏率小,漏孔的长度较长,试验液体的表面张力系数大,都会加长冒泡时间。检漏时,如果观察时间太短,就有可能漏检。另外,冒泡时间长,还会造成前后两个泡的间隔时间较长,假如第一个气泡没有观察到,等待观察第二个气泡的时间感觉就会更长,如果缺乏耐心,就更容易漏检。
对于第三种情况,必须估计每种漏孔在一定条件下冒泡的总时间有多长。例如对一个内腔体积特别小而漏孔漏率又比较大的电子器件作热槽法气泡检漏,将器件放入热氟油中,其内腔气体受热后压力升高,从漏孔漏出,形成气泡。由于内腔气体量太少,冒很少几个泡甚至只有一个泡后就再不冒泡了,冒泡时间很短,稍不注意就会漏检。所以,在对小体积被检件作气泡检漏时要特别小心。当然对于漏率很小的被检件,冒泡时间会很长,就不大容易漏检。
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