商用检测系统的典型特征

图6.2-12显示的是丹麦Dantec Dynamic公司生产的3D-ESPI系统Q-300。该系统是一套功能齐全的电子散斑干涉系统。系统设计巧妙，利用两组对称入射角度、4个照明方向，可选择性开启对应光路。同一系统，既可用于测量面内位移也可实现离面位移的测量。通过改变照明臂的长度，可调节位移测量灵敏度。选配振动加载装置及软件，还可实现3维振动分析。

系统的主要技术参数如下：

1）位移灵敏度：离面位移30nm；面内位移100nm。

2）测量量程：离面位移10μm；面内位移30μm。

3）测量面积：使用内置激光器为200mm×300mm；可选配大功率外置激光器扩大测量面积。

4）CCD分辨率：1380×1035像素。

5）工作距离：0.2～1.0m可变。

6）操作模式：自动、手动、1D、2D、3D操作。

7）数据接口：TIFF、ASCII。

8）数据采样速度：三维分析时每测量步3.5s。

9）数据分析：自动系列分析或在任何加载步作手动分析。

10）传感器探头（无测试臂）尺寸：80mm×130mm×12mm。

11）传感器探头质量：2.7kg（传感器头）。(www.xing528.com)

12）内置式激光器：二极管型，2×70mW，785nm。

13）控制电子单元：便携式。

14）操作系统：Windows 2000/XP。

硬件和软件选项：

1）加长照明臂（增加灵敏度）。

2）复杂结构应变分析用的“形状测量”模块。

3）试验机用的机架和其他加载装置。

4）带频闪光源的三维振动分析（升级至Q500）。

图6.2-12 用于3维位移及振动分析的电子散斑检测系统

5）用于大面积测试（可达1m²）的外部激光器的光纤连接器。

6）显示全场振型的实时振型显示器。