【摘要】:用微波源加热的热成像无损检测技术,与用光学加热的传统热成像技术相比,有以下优点:可对缺陷有选择地加热;可覆盖样品的更大深度;能提高热成像检测的空间分辨力、检测灵敏度和样品加热速度。将微波源加热的热成像NDT技术,用于现场检测,可获得准确、快速、经济的整体性检测效果。图4.4-42 显微镜下IC封装的截面图1.试验装置用微波源加热的热成像试验装置如图4.4-43所示。
用微波源加热的热成像无损检测技术,与用光学加热的传统热成像技术相比,有以下优点:可对缺陷有选择地加热;可覆盖样品的更大深度;能提高热成像检测的空间分辨力、检测灵敏度和样品加热速度。将微波源加热的热成像NDT技术,用于现场检测,可获得准确、快速、经济的整体性检测效果。
图4.4-42 显微镜下IC封装的截面图
1.试验装置
用微波源加热的热成像试验装置如图4.4-43所示。
微波发生器输出的功率,经行波管放大器放大,快送至微波天线向目标发射。微波束照射到样品面板上使其加热。再由红外摄像机回收反映样品状态的图像,送回微机,经数据处理,可显示出样品中缺陷的分布。在样品附近,放置微波吸收体,以防因微波反射、散射造成的干扰。
2.检测结果
样品的结构如图4.4-44所示。检测结果由图4.4-45给出。
图4.4-43 微波源热成像试验装置(www.xing528.com)
图4.4-44 聚四氟乙烯—有机玻璃—水构成的样品结构图
图4.4-45 样品的检测结果
水是最强的微波吸收体,在频率为18GHz附近,微波吸收达到最大值。在检测图像中,呈现三条空白。随着聚四氟乙烯逐渐加厚,红外图像显示的温度也逐渐降低,且图像边缘渐趋模糊。在实际应用中,可由红外图像显示的温度高低反映缺陷深度的差异。
3.应用前景
免责声明:以上内容源自网络,版权归原作者所有,如有侵犯您的原创版权请告知,我们将尽快删除相关内容。