国外集成电路型号尚无统一标准，各制造厂商都有自己的一套命名方法，下面将列举出一部分国内市场上常见的国外集成电路型号的命名方法。
（1）美国先进微器件（AMD）公司集成电路型号的命名方法
美国AMD公司集成电路的型号由五部分组成，其型号命名方法见表1-2。
表1-2 美国AMD公司集成电路型号的命名方法
（续）
第一部分：AMD首标（用字母AM表示），表示该集成电路为美国AMD公司制造。
第二部分：器件编号（用字母或数字表示），表示集成电路类型。
第三部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
第四部分：分档和工作温度范围（用字母表示），表示集成电路分档和工作温度范围。
第五部分：分类（用字母表示），表示集成电路的类别。
（2）美国模拟器件ADI公司集成电路型号的命名方法
美国ADI公司集成电路的型号由六部分组成，其型号命名方法见表1-3。
第一部分：ADI首标（用字母表示），表示该集成电路为美国ANA公司制造。
第二部分：器件编号（用数字表示），表示集成电路的类型。
第三部分：附加说明（用字母表示），表示集成电路的类别。
第四部分：工作温度范围（用字母表示），表示集成电路工作温度范围。
第五部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
第六部分：筛选水平（用数字加字母表示），表示集成电路的工艺级别。
（3）美国仙童半导体公司（FSC）公司集成电路型号的命名方法
美国FSC公司集成电路的型号由四部分组成，其型号命名方法见表1-4。
表1-3 美国ADI公司集成电路型号的命名方法
表1-4 美国FSC公司集成电路型号的命名方法
（续）
第一部分：FSC首标（用字母表示），表示该集成电路为美国FSC制造。
第二部分：器件编号（用数字表示），表示集成电路的类型。
第三部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
第四部分：分档和工作温度范围（用字母表示），表示集成电路分档和温度范围。
注意，该公司与NSC（美国国家半导体公司）合作，专门生产数字集成电路。除原有的54TTL/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL和FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54AC/74AC、ACT、ACQ、ACTQ和FCT等系列。
（4）美国英特希尔（INL）公司集成电路型号的命名方法
美国INL公司集成电路的型号由六部分组成，其型号命名方法见表1-5。
第一部分：器件系列（用字母表示），表示集成电路的系列。
第二部分：器件编号（用数字表示），表示集成电路的序号。
第三部分：器件特性（用字母表示），表示集成电路的特性。
第四部分：工作温度范围（用字母表示），表示集成电路的工作温度范围。
第五部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
第六部分：外引线数（用字母表示），表示集成电路的外引线数。
注意，对于第二部分，首位数6表示CMOS工艺、数7表示MOS工艺，第2位数1表示处理单元、数3表示ROM、数4表示接口单元、数5表示RAM、数6表示PROM，第3位和第4位数表示芯片型号；对于第六部分，V表示8（引线径为0.2in）、W表示10（引线径为0.23in）、Y表示8（引线径为0.2in，4端与外壳连接）、Z表示10（引线径为0.23in，5端与外壳连接）。
（5）美国摩托罗拉（MOTA）公司集成电路型号的命名方法
美国MOTA公司集成电路的型号由三部分组成，其型号命名方法见表1-6。
表1-5 美国INL公司集成电路型号的命名方法
①1in=0.0254m。
第一部分：MOTA首标（用字母表示），表示该集成电路由美国MOTA制造。
第二部分：器件编号（用数字表示），表示集成电路分档和温度范围。
第三部分：器件封装（用字母或字母加数字表示），表示集成电路的封装形式。
（6）美国微功耗系统（MPS）公司集成电路型号的命名方法
美国MPS公司集成电路的型号由四部分组成，其型号命名方法见表1-7。
表1-6 美国MOTA公司集成电路型号的命名方法
表1-7 美国MPS公司集成电路型号的命名方法
第一部分：MPS首标（用字母表示），表示该集成电路由美国MPS公司制造。
第二部分：器件编号（用文字和数字表示）。
第三部分：分档（用字母表示）。
第四部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
（7）日本电气公司美国电子公司（NECE）/日本电气公司（NECJ）公司集成电路型号的命名方法
NECE/NECJ公司集成电路的型号由四部分组成，其型号命名方法见表1-8。
表1-8 NECE/NECJ公司集成电路型号的命名方法
第一部分：NEC首标（用字母表示），表示该集成电路由NECE/NECJ制造。
第二部分：器件系列（用字母表示），表示集成电路的类型。
第三部分：器件编号（用数字表示）。
第四部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
（8）美国国家半导体（NSC）公司集成电路型号的命名方法
美国NSC公司集成电路的型号由三部分组成，其型号命名方法见表1-9。
第一部分：器件系列（用字母表示），表示集成电路的类型。
第二部分：器件编号（用数字加字母表示），表示集成电路的分档和温度范围。
第三部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
（9）美国精密单片（PMI）公司集成电路型号的命名方法
美国PMI公司集成电路的型号由四部分组成，其型号命名方法见表1-10。
第一部分：器件系列（用字母表示），表示集成电路的类型。
第二部分：器件编号（用数字表示）。(https://www.xing528.com)
第三部分：电特性（用字母表示），表示集成电路的电特性等级。
第四部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的电特性封装形式。
（10）美国吉劳格（ZIL）公司集成电路型号的命名方法
美国ZIL公司集成电路的型号由五部分组成，其型号命名方法见表1-11。
第一部分：ZIL首标（用字母表示），表示该集成电路由美国ZIL公司制造。
表1-9 美国NSC公司集成电路型号的命名方法
表1-10 美国PMI公司集成电路型号的命名方法
表1-11 美国ZIL公司集成电路型号的命名方法
第二部分：器件编号（用数字表示）。
第三部分：器件速度（用字母表示），表示集成电路的速度。
第四部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
第五部分：工作温度范围（用字母表示），表示集成电路的温度范围。
（11）美国无线电（GE-RCA）公司集成电路型号的命名方法
美国GE-RCA公司集成电路的型号由三部分组成，其型号命名方法见表1-12。
表1-12 美国GE-RCA公司集成电路型号的命名方法
第一部分：器件类型（用字母表示），表示集成电路的类型。
第二部分：器件编号（用数字加字母表示），表示集成电路的编号和类别。
第三部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
（12）美国硅通用（SGL）公司集成电路型号的命名方法
美国SGL公司集成电路的型号由四部分组成，其型号命名方法见表1-13。
第一部分：SGL首标（用字母表示），表示该集成电路由美国SGL公司制造。
第二部分：器件编号（用数字表示）。
第三部分：附加说明（用字母表示）。
第四部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
（13）美国西格尼蒂克（SIC）公司集成电路型号的命名方法
美国SIC公司集成电路的型号由四部分组成，其型号命名方法见表1-14。
第一部分：SIC首标（用字母或数字表示），表示集成电路的温度范围。
第二部分：器件编号（用数字表示）。
表1-13 美国SGL公司集成电路型号的命名方法
表1-14 美国SIC公司集成电路型号的命名方法
第三部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
第四部分：外引线数（用字母表示），表示集成电路的外引线数。
（14）日本东芝（TOSJ）公司集成电路型号的命名方法
日本TOSJ公司集成电路的型号由三部分组成，其型号命名方法见表1-15。
第一部分：TOSJ首标（用字母表示），表示集成电路的类型。
第二部分：器件编号（用数字表示）。
第三部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
（15）日本松下电气（MATJ）公司集成电路型号的命名方法
日本MATJ公司集成电路的型号由两部分组成，其型号命名方法如下：
表1-15 日本TOSJ公司集成电路型号的命名方法
第一部分：首标（用字母表示），表示集成电路系列，其中AN表示模拟IC、DN表示双极数字IC、MJ表示开发型IC、MN表示MOS IC。
第二部分：器件编号（用数字加字母表示）。
（16）日本日立（HITJ）公司集成电路型号的命名方法
日本HITJ公司集成电路的型号由三部分组成，其型号命名方法见表1-16。
表1-16 日本HITJ公司集成电路型号的命名方法
第一部分：HITJ首标（用字母表示），表示集成电路的类型。
第二部分：系列/器件编号（用数字表示）。
第三部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
（17）美国集成器件技术（IDT）公司集成电路型号的命名方法
美国IDT公司集成电路的型号由七部分组成，其型号命名方法见表1-17。
第一部分：IDT首标（用字母表示），表示该集成电路由美国IDT公司制造。
第二部分：系列（用数字表示），表示集成电路的类型。
第三部分：器件编号（用数字表示），表示集成电路的编号。
第四部分：功耗（用字母表示），表示集成电路的功耗。
表1-17 美国IDT公司集成电路型号的命名方法
第五部分：速度（用数字表示）。
第六部分：器件封装（用字母表示），表示集成电路的封装形式。
第七部分：工作温度范围（用字母表示），表示集成电路的温度范围和工艺级别。
（18）荷兰飞利浦（PHIN）公司集成电路型号的命名方法
荷兰PHIN公司集成电路的型号由五部分组成，其型号命名方法见表1-18所示。
第一部分：系列（用字母表示），表示集成电路的类型。
第二部分：温度范围（用字母表示），表示集成电路的温度范围。
第三部分：器件编号（用数字表示）。
第四部分：类别和器件封装（用字母表示），表示集成电路类别和封装。
第五部分：封装（用字母表示），表示集成电路的封装材料及形式。
表1-18 荷兰PHIN公司集成电路型号的命名方法
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