MOSFET在结构上是在单面晶片上,制作成千上万个小的晶体管以并联的方式连接起来的,具有能承受相当高的电压、较大电流,驱动功率小,以及开关速度快的性能。MOSFET的种类繁多,按导电沟道可分为P沟道和N沟道。器件有三个电极,分别为栅极G源极S和漏极D。当栅极电压为零时源极和漏极之间就存在导电沟道的称为耗尽型。对于N沟道器件,栅极电压大于零时存在导电沟道,其电气图形符号如图2-25a所示;对于P沟道器件栅极电压小于零时才存在导电沟道,其电气图形符号如图2-25b所示。N沟道和P沟道器件都称为增强型MOSFET,在MOSFET的应用中主要使用N沟道增强型。
图2-25 增强型MOSFET电气符号
a)N沟道 b)P沟道
1.MOSFET的转移特性和输出特性
当G-S之间加上正向电压UGS,且大于某个电压UT时,管子开始导通,此电压UT称为开启电压(或阈值电压),UGS超过UT越多,漏极电流ID越大,ID和UGS的关系曲线称为MOSFET的转移特性,如图2-26a所示。漏极电流ID与D-S间的电压UDS的关系曲线称为输出特性。如图2-26b所示,输出特性分为三个工作区。Ⅰ区为非饱和区,该区ID随UDS增加而近似线性增加;Ⅱ区为饱和区当MOSFET工作在开关状态时,即UGS=常数(>UT),ID几乎不随UDS的增加而增加;Ⅲ区为截止区,该区UGS≤UT,ID=0。图2-26又称为静态特性。
2.开关特性
MOSFET工作在直流或低频时呈现出图2-26的静态特性,此时没有考虑栅极、漏极和源极各极间的电容,即CGS、CGD(又称为反向传输电容,并以CRSS表示)和CDS。当工作在高频开关状态时,由于极间电容所决定的器件输入电容Ciss和输出电容Coes必须要加以考虑。这些电容之间的关系如下:
图2-26 MOSFET的转移特性和输出特性
a)转移特性 b)输出特性
Ciss=CGS+CGD (2-6)
Coes=CDS+CGD (2-7)
高频开关状态下的工作电路如图2-27a所示,开关波形如图2-27b所示。可以看出,当输入脉冲电压up陡升、陡降时,由于Ciss和Coes的充放电过程,致使uGS、ID、UDS的变化存在一个上升和下降的过程。分别以开通时间ton和关断时间toff加以衡量,其值小表明开关速度快,反之则慢。数值范围约为数十至数百ns图中,td(on)称为开通延迟时间,tr为上升时间,td(off)为关断延迟时间,tf为下降时间。开通时间ton和关断时间toff与它们的关系如下:
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图2-27 MOSFET的开关过程
a)开关电路 b)开关波形
ton=td(on)+tr (2-8)
toff=td(off)+tf (2-9)
MOSFET是场控型器件,直流或低频工作状态时,几乎不需要输入电流;但是在高频开关工作状态时,由于要对输入电容Ciss进行充放电,故需要一定的驱动功率,开关频率越高,所需要的驱动功率越大。
3.MOSFET的主要参数
以新一代高压N沟道增强型功率MOSFET型号为APT5020BVR的特性参数为例(见表2-6),说明各参数的含义与数值。APT5020BVR内部有一个与D-S极反并联的二极管,它具有非对称的输出特性,即第Ⅲ象限有输出特性,图2-28所示为它的电气符号和输出特性。
表2-6 APT5020BVR的特性参数
有些产品的规格说明书中主要给出了额定参数值,如Fuji公司生产的25K1020给出的额定参数是30A500V300W0.18Ω,即ID=30A,UDSS=500V,PD=300W,RDS(on)=0.18Ω。如需动态参数,可进一步查询相关技术资料。
图2-28 APT5020BVR的电气符号和输出特性
a)电气符号 b)输出特性
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