电力半导体模块简介

电力电子技术主要是由电力半导体器件、电力变流技术和控制技术三部分组成。它主要利用电力半导体器件把工频（50Hz）电能从一种形式变换成另一种形式。在感应加热领域，它是先将50Hz的交流AC变换成直流DC，然后由逆变器再将DC变换成高频率的AC，以满足不同要求的中频、超音频、高频感应加热的需要。但是在这种电能变换过程中采用何种电力半导体器件能使变换装置的体积最小、重量最轻、变换效率最高，且电路简单、可靠、安装操作简单等，是器件设计者长期追求的目标。自1957年世界上第一只晶闸管问世以来经过50多年的开发和研究，目前正沿着模块化、高频化、大功率化和智能化方向发展。

所谓模块化，就是把两个或两个以上的电力半导体芯片按一定电路连成并与辅助电路共同封装在一个外壳内。由于芯片间的连线已在模块内部连成因而它与同容量的分立元件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高外接线简单、互换性好、便于维修和安装、结构重复性好等优点。模块化的器件可使电力电子装置的效率、重量、体积、可靠性、价格等技术经济指标得到进一步改善和提高。

伴随着MOS结构为基础的现代半导体器件研发成功，人们把器件芯片与控制电路、驱动电路、过电压、过电流、过热和欠电压、断相保护电路以及自诊断电路组合起来，密封装在同一绝缘外壳内称之为智能化电力半导体模块IPM（Intelligent Power Module）。

为了提高整个系统的可靠性，以适应电力电子技术向高频化、小型化、模块化方向发展。在IPM的基础上，再增加一些逆变器的功能，使逆变电路（IC）的所有器件以芯片形式封装在一个模块中，便成为用户专用电力模块ASPM（Admin Special Power Module）。这样的模块更有利于高频化。(www.xing528.com)

为了能使逻辑电平为几伏、几毫安的集成电路IC与几百伏、几千伏的电力半导体器件相集成，以满足电力事业的发展，人们采用混合封装方法制造出能适应于各种场合的集成电力电子模块IPEM（Iintegrated Power Electronic Mod-ule）。

晶闸管智能模块ITPM（Intelligent Thyristor Power Module），是把晶闸管主电路和移相触发系统以及过电流、过电压保护、传感器等共同封装在一个塑料外壳内制成的，使有关电路成为了一个整体。该晶闸管模块属电流控制型电力半导体器件，需要大的脉冲触发功率才能驱动。