IBIS模型在Hspice中的应用

本节主要结合具体实例，讲解使用IBIS模型仿真具体信号，包括理论分析、模型使用和仿真结果分析3个方面，并结合Hspice软件演示了特定仿真设计过程。在前几节中我们已经详细介绍了IBIS模型的基本原理。希望通过本节的学习让大家了解怎样使用IBIS模型和Hspice软件来进行信号完整性分析。我们会通过具体的PCB板卡来阐述使用IBIS模型进行仿真的整个过程。

整个仿真过程为使用Hyper Lynx软件来搭建所要仿真的拓扑并导出Spice网表（Netlist），然后将Spice网表文件部分内容编辑并利用Hspice进行仿真。通过对仿真结果的分析，来确定是否需要修改拓扑等以对设计进行调整。如果仿真结果不符合要求，则需要对拓扑、走线等进行修改。

关于IBIS模型在Hspice里的调用，我们可以通过Hyper Lynx软件自动生成，其语句如图2-39所示。

图2-39 调用IBIS的语句

图2-39中框的部分就是IBIS在Hspice中调用的语句。

可能有人说应该怎么样手动编写Spice网表做IBIS仿真呢？下面以一个小例子来讲解一下如何编写Spice网表文件。设计的电路如图2-40所示。

图2-40 编写网表文件使用的拓扑(www.xing528.com)

根据这个电路图，我们编写.sp如下：

然后根据上面所介绍的Hspice使用步骤进行仿真得到结果，如图2-41所示。

图2-41 Hspice仿真结果

这是Hspice仿真得到的波形，红色的是差分的信号，蓝色和绿色的分别是两个单端信号。