IBIS模型中的封装模型与封装中的各项参数对于仿真结果的影响

现在我们来介绍一下IBIS模型中的封装模型与封装中的各项参数对于仿真结果的影响。

封装，就是指把芯片内部的电路用导线接到外部外壳引脚处，以便与其他元器件连接。封装形式是指用来安装半导体集成电路芯片用的外壳形状与出排引脚方式。目前我们常用的封装材料有塑料和陶瓷两种，所有的封装都会对器件的电性能有所影响。由于系统频率和边缘速率的增加，封装的影响变得已经不能忽略了。

图2-38 IBIS模型的封装参数

在IBIS模型中又包含哪些封装寄生参数呢？图2-38中所标示出来的就是IBIS模型中的封装寄生参数，其中R_Pkg、L_Pkg和C_Pkg分别代表封装带来的寄生电阻、寄生电感和寄生电容，即由走线上的电阻、走线上的电感和走线对地的电容组成。这些集总封装参数对IBIS模型在输出波形的上升沿和下降沿的速率变化有着重要的影响。

在IBIS建模时，需要指明所提供的器件采用什么样的封装、器件的引脚排列清单（引脚名和信号名对应表）。(www.xing528.com)

下面是某个IBIS文件中[Component]关键字下截取的一段，其中[Package]下显示的是每个引脚默认的R、L、C封装参数，[Pin]下显示的是特定引脚的R、L、C参数。

除了在[Component]关键字下定义IBIS的封装模型外，IBIS还支持封装以.pkg的形式给出，然后在IBIS文件中调用.pkg文件就可以了。定义的Package写在[Package Model]的关键字下面，定义一个Package Model的好处在于其支持分段形式的封装参数。下面给出一个分段定义封装的例子：

A1 Len=0 L=1.2n/Len=2 L=1.2n C=0.5p R=0.05/Len=0 L=2.0n C=1.0p/

怎么样解释上面的例子呢？从Die上集总为1.2nH开始经过一段L=1.2nH、C=0.5pF、R=0.05Ω长度为2的走线到达Pin处，然后加上Pin处集总的感抗L=2.0nH与容抗C=1.0pF。