设计二级主控件的优化方案

激活顶级装配组件。

在模型树中单击RADIOPHONE.ASM节点，从快捷工具栏中单击“激活”按钮，并将面盖壳体设置为隐藏状态。

在装配模式下创建新元件。

在功能区“模型”选项卡的“元件”面板中单击“在装配模式下创建元件”按钮，打开“创建元件”对话框。

默认时，选中“类型”选项组中的“零件”单选按钮，以及选中“子类型”选项组中的“实体”单选按钮。在“名称”文本框中输入实体零件的名称为“TSM_RADIOPHONE_2”，单击“确定”按钮，系统弹出“创建选项”对话框。

在“创建方法”选项组中选择“定位默认基准”单选按钮，在“定位基准的方法”选项组中选择“对齐坐标系与坐标系”单选按钮，然后单击“确定”按钮。

系统提示选择坐标系。在模型树中选择装配组件坐标系ASM_DEF_CSYS。

将一级主控件合并到空零件中。

在“获取数据”溢出面板中选择“合并/继承”命令，打开“合并/继承”选项卡。

在模型树上选择TSM_YD_TEMP.PRT树节点。

单击“合并/继承”选项卡中的“完成”按钮，完成将一级主控件合并到该空零件中。

拆分实体。

在功能区“视图”选项卡的“可见性”面板中单击“层”按钮，切换至层树显示状态。

在层树上方的活动层列表框中，指定活动层为TSM_RADIOPHONE_2.PRT，并在层树上右击SURFACE_1层，从弹出的快捷菜单中选择“显示（取消隐藏）”命令。

在“视图”工具栏中单击“重画”按钮。

在选择过滤器中选择“面组”选项，然后单击图15-155所示的鼠标指针所指的曲面。

单击“实体化”按钮，打开“实体化”选项卡。

在“实体化”选项卡中单击“切口实体化（移除面组内侧或外侧的材料）”按钮。(https://www.xing528.com)

单击“完成”按钮，如图15-156所示。

图15-155 选择分型曲面1

图15-156 实体化切除1

在层树上右击SURFACE_1层，接着从弹出的快捷菜单中选择“隐藏”命令。

再次在功能区“视图”选项卡的“可见性”面板中单击“层”按钮，切换至模型树显示状态。

圆角。

在功能区“模型”选项卡的“工程”面板中单击“倒圆角”按钮。

在“倒圆角”选项卡中输入圆角半径为“3”。

在模型中选择图15-157所示的边线。

单击“完成”按钮。

激活顶级装配组件并隐藏二级主控件。

在模型树中选择RADIOPHONE.ASM，接着从快捷工具栏中单击“激活”按钮。

图15-157 圆角1

在模型树中单击TSM_RADIOPHONE_2.PRT节点，从快捷工具栏中单击“隐藏”按钮，从而隐藏此二级主控件。