电子工业中的密封胶应用

电子装置的种类较多，电子装置的各种壳体、箱面、线圈、接头、元件等几乎全都要求具有高度的气密性能，其密封方法主要有嵌封和热封两种，嵌封主要用非粘接型密封胶，热封主要用粘接型密封胶，其中多数为硅橡胶和环氧树脂两类。

嵌封是用非粘接型密封胶镶嵌电子装置壳体、箱面、管道、孔塞、端面等的缝隙以防止其内部介质泄露，采用这种方法的接合面一般再配用螺栓、丝扣、铆钉、嵌键等。

热封是将粘接型密封胶在可流动情况下与被密封的电子元件置于一具有固定形状的壳体或模具内，进行固化密封，有灌装、包封和埋封三种具体实施方法。

1.用硅橡胶类密封胶进行热封

用得最多的硅橡胶类密封胶是双组分室温硫化密封胶（RTV），有缩合型与加成型两种，其优缺点见表11-7。

表11-7 缩合型RTV与加成型RTV的优缺点

进行热封时，必须预先用易挥发的有机溶剂清除油污，再通过加热除去溶剂，最后待它冷却至室温后方能封装。施工时，遇到加有稳定剂和增塑剂的聚氯乙烯、用硫磺硫化的橡胶、用胺类固化的环氧树脂等，都需要在上面涂一层清漆作保护隔离层，以避免一些含硫、氮、磷的化合物使硫化剂活性下降而引起硫化不充分。(www.xing528.com)

加成型硅弹性密封胶的粘接性较差，一般应使用如甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、硼硅酸酯等进行表面处理。缩合型硅弹性密封胶的胶液活性期较短，使用时需按比例快速混合均匀，立即灌装。催化剂加入量必须准确，否则会影响胶液活性期和硫化速度。

有时为了施工的方便，添加甲基硅油等稀释剂使胶液粘度下降，但加入量一般不超过20%（质量分数），否则将会影响产品的性能。

胶液混合后，可通过静置或减压除去气泡；灌注胶液后的部件还要间歇地进行减压和加压，以排除气泡，待气泡全部排除后，在室温下放置一定时间，即可得到成品。如果是进行包封的材料，则应再加用脱模机、聚酯薄膜和铝箔等材料。缩合型硅弹性密封胶在硫化时，会放出乙醇、氢和水等副产物，如不把它排除干净，会影响成品性能。所以灌注的部件脱模后，需在室温下放置2～3d，再封进外壳或在60～100℃的烘箱中加热几小时。

RTV已成功地应用于大功率晶体三极管、电缆和高频插头、波导双向高频插座、电视机行输出变压器、雷达天线的元器件、地震传感仪、医用内窥镜、太阳能电磁二极管等的灌注。例如波导双向高频插座是卫星通信地面电子装置的元件，采用硅橡胶密封胶灌注后，在-250℃的超低温下，真空度仍可达到133×10-5Pa。彩色电视机的高压包要承受50000V以上的高压，采用硅橡胶密封胶灌注后，可消除电晕。胃镜光纤内窥镜采用硅橡胶密封胶埋封后，性能良好，对人体无害。

2.非粘接型密封胶在电子产品中的应用

电子产品的对外防水密封、对内各零部件间的结合、稳定，常用到许多非粘接型密封胶。例如使用不干性粘着型密封胶的有仪表零点调整螺栓、仪表接线柱和本体结合面、感应电压调节器结合面、照相机透镜和套筒之间、煤气表壳、阀体各结合面、电池壳内壁与封口板之间、导管封隔器结合面等；使用干性剥离型密封胶的有铅蓄电池接头螺栓、油计量器结合面、立体声耳机外壳、转速表外壳、鱼群探测器外壳结合面、变压器防电晕罩、投光器罩壳结合面、传感器壳体结合面、安全阀体结合面、防水手表外壳上盖、电度表外壳结合面、电子计算机存储器结合面、电视机阳极罩等；使用半干性粘弹型密封胶的有液晶显示器外壳结合面、计算机信号器接口、遥感光电转换器结合面、高能探测器计数器暗盒结合面、氧气压力表螺栓、检像透镜安装面、电话声耦合器盖、电话自动交换机盖等。