【摘要】：这是因为在微型电动机、继电器、开关等有电气触点的电子器件上，使用一般类型的有机硅胶粘剂，就不可避免地要出现触点故障。于是，便开发了许多脱除低分子硅氧烷的有机硅胶粘剂品种。CH32.芯片焊接用胶粘剂这是一类液型有机硅胶粘剂有通用型、导电型、散热型等产品。
有机硅胶粘剂组成中的低分子硅氧烷的存在尚是必须注意的问题。这是因为在微型电动机、继电器、开关等有电气触点的电子器件上，使用一般类型的有机硅胶粘剂，就不可避免地要出现触点故障。于是，便开发了许多脱除低分子硅氧烷的有机硅胶粘剂品种。下面介绍的SE918X系列用于微型电动机、继电器、开关周围的胶粘剂是非常优良的，其种类及特性见表7-12。
表7-12 SE918X系列的种类及特性
CH3
注：D代表SiO，D4～1010指含4～10个Si原子。(www.xing528.com)
CH3
2.芯片焊接用胶粘剂
这是一类液型有机硅胶粘剂有通用型、导电型、散热型等产品。可直接涂布在引线框架上，通过加热便能在短时间内固化为橡胶状，从而把半导体芯片粘接、固定起来。
3.耐热粘接密封用胶粘剂
道康宁公司研制出的新产品Silastic736RTV粘接密封剂，可连续耐-29.4～260℃温度，间歇耐高温可达315.6℃，这是一种单组分的红色软膏，室温下24h能完全硫化形成坚韧的弹性材料，不需底漆即可粘到大多数材料上。该产品可用于高温下的粘接、密封、填隙、涂覆和表面包封。
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