电子工业中的聚氨酯胶粘剂

1.聚氨酯蓖麻油基浇注胶

（1）组成及配比（质量份）A组分：蓖麻油（19-7±2）份，210聚醚（相对分子质量1000）（33±2）份，二丁基二月桂酸锡适量；B组分：TDI（11.2±2）份。为防止变霉，可加入防霉剂，如2-巯基苯并噻唑、8-羟基喹啉酮、多菌灵等。

（2）制备 反应釜为150～200L以上，配有搅拌器。抽真空时，釜内压力应小于1333MPa，可加热至150℃，反应釜出口温度不低于110℃。

（3）主要性能（见表4-4）

表4-4 主要性能

（4）应用 聚氨酯浇注胶用于电子产品，如洗衣机电路板、数码遥控产品、互感器、电容器、电缆、电子元件灌封。其技术要求是：对多种基材有良好的粘接性；粘度低，适于浇注；固化温度低，以免高温损坏电子元件；适用期长；无气泡或有很少非贯穿性气泡；电绝缘性能高；吸水性低；硬度低，便于修补，冷热交变不会造成脱胶；防霉；成本低。

2.铁锚401胶(www.xing528.com)

（1）组成及配比（质量份）聚酯树脂1份，改性TDI溶液4份，银粉10份。

（2）配制及固化 甲、乙、丙三组分准确称量，混合均匀。涂胶一次，晾10～15min，叠合，30℃下固化10h。

（3）性能及用途 剪切强度为176MPa，电阻率为（1～5）×10^-3Ω·cm。主要用于电信、无线电器件粘接。

3.柔性印制电路用聚酯覆铜板胶粘剂

（1）组成及配比（质量份）主体树脂100份，芳胺固化剂10～30份，固化促进剂1～3份，活性稀释剂1～5份，触变剂1～25份。

（2）配制 将合成的聚氨酯增韧环氧胶涂覆在100μm厚的聚酯薄膜上，控制胶厚为20μm，烘干后与35μm粗化铜箔复合，在热压机中120℃固化120min，冷却后出料，即制得柔性印制电路用的聚酯覆铜板（CCL）。

（3）应用 聚酯覆铜板以优异的性能和低廉的价格，而广泛地应用在汽车仪表、家用电器、视听音响、高档玩具、计算机及辅助设备上。