电子工业中的广泛应用

在电子工业中，胶粘剂的应用起着重要的作用。除了一般性的粘接外，还使用了许多具有特殊性能的胶粘剂。例如导电胶代替了锡钎焊；在真空系统中用真空密封胶来密封和堵漏是很常见的。印制电路板的出现为发展电子工业创造了良好的条件。在光学仪器中，透镜元件之间的组合用一定折射率的透明胶粘接，可以使折射率匹配，降低因界面反射而引起的能量损失。据报道，国外有些国家的10%～20%胶粘剂用于电子、电器工业，主要用于绝缘材料、浸渍、灌封材料，印制电路板，磁带，箔式电容及集成电路的制造生产，以及片状元件的表面安装等。胶粘剂所用的材料主要是改性环氧树脂、酚醛—缩醛和有机硅等聚合物。

随着电子设备轻量化、小型化的发展，出现了各种小型化、超小型化的电阻器、电容器、晶体管和集成电路等电子元件，与此相适应的印制电路板（PCB）也得到了发展。常见的印制电路板是由覆金属箔的绝缘基板经感光腐蚀制得图形而成的。绝缘基板分别由纸、玻璃纤维布或聚苯乙烯、聚四氟乙烯等基材构成，纸和玻璃纤维则需浸渍环氧树脂、酚醛树脂或三聚氰胺树脂、有机硅树脂等，再复合（单面或双面）电解铜箔压制而成各种覆铜箔板，即是单面板、双面板。近年来，集成电路和大规模集成电路中大量采用表面贴装技术（SMT），而SMT用PCB多系多层板（以四层板为主流），其层间是用环氧树脂或聚酰亚胺的半固化（预固化）片热合粘接的。

胶粘剂在集成电路生产中主要是用于晶片的粘接、电路元件与基片的粘接以及外壳的密封3个方面。

（1）晶片的粘接 晶片的粘接定位是借助于自动（手动）点胶设备的针头，挤出（注射）一滴直径约φ0.076mm的微小的胶液，精确地涂于基片上规定的位置，然后再将晶片正确地放在该胶粘剂上，既不能漂移，也不允许悬浮。因此，胶粘剂必须有很好的特性。

（2）电路元件与基片的粘接 电路元件与基片间可用导电胶粘接，以代替低共熔焊接，从而可避免高热的不良影响，大大地提高集成电路的成品合格率。此外，导电胶还常用于芯片和发光二极管的安装以及大功率电阻与铝散热片的粘接。对有抗电磁干扰（射频干扰）、要求屏蔽的金属管壳，亦可采用导电胶粘接接地。(www.xing528.com)

（3）外壳的密封 集成电路的外壳常采用金属或陶瓷材料成型用环氧胶封装，但目前硅酮树脂发展的塑料封装已完全取代了半导体器件、集成电路管芯的金属、陶瓷外壳封装。硅酮树脂封装具有工艺简单、成本低廉、体积小、重量轻、防振、抗冲击性能好等优点，而且易于实现机械化和自动化生产。以GZ-610或GZ-620硅酮树脂为基料，加入补强填料、催化剂、脱模剂、染色剂等辅料，经混炼制得的硅酮模料，具有流动性好、固化快的特点，能在160～180℃的温度内，在1～10MPa的压力下，递模注入膜腔并在2～5min内固化成型。

随着微电子技术的不断发展，电子产品也向高功能、高密度、高可靠性和小型化发展，电子元件向集成电路化和微型化发展，电子产品中大量应用小型和微型片状元件。因此，电子工业的整机装配技术发生了重大变革，突出地反映在贴装元件和表面贴装技术上。在整个表面安装过程中，粘接贴装是比较关键的技术，除精确点胶和定位外，胶粘剂的质量是贴装高质量产品的保证。

导电胶是随着电子工业发展而产生的胶粘剂品种。电器及电子设备在装配过程中需接通电路处，采用焊接，焊接温度高，易损伤元器件，同时又难以精确实施焊接；而以粘代焊，不仅比焊接更理想，而且比焊接更好地连接各种不同材料，有良好的粘接性能。导电胶浆可制成不同材质的印制电路板。