墨水Bi35 In48.6 Sn16 Zn0.4的电导率-温度（σ-T）曲线和热导率-温度（λ-T）曲线使用物理性质量测系统（physical property measurement system，PPMS，Quantum Design）进行测量，采用四探针法，温度区间为-140℃到36℃，升温速率为5℃/min。测量结果显示于图4.14中，从图中可以看出，随着T的变大，λ近似呈线性增大，而σ近似呈线性减小，这样相反的变化趋势可以解释如下：固态合金的热导率是其传热速率的衡量，它主要取决于晶格振动［35］，而晶格振动又是由原子运动决定的；当合金温度升高时，原子的无规则运动加剧，晶格振动强度增加，合金的热导率也因此增大。另一方面，振动的晶格阻碍了自由电子的运动，衡量材料的电流传导能力的电导率因此降低。
图4.14 Bi35 In48.6 Sn16 Zn0.4的电导率温度（σ-T）及热导率温度（λ-T）关系曲线［36］
热膨胀率-温度曲线和热膨胀系数-温度曲线通过一台膨胀计［dilatometer（L75，LINSEIS，Germany）］进行测量，温度区间为-140℃到49℃，升温速率为5℃/min，测量结果显示于图4.15中。从图中可以看出，在整个温度区间内，Λ-T曲线呈现出很好的线性，而α-T曲线几乎是一条水平线，这里，α和Λ分别定义为(www.xing528.com)
其中，LT和L20分别是T和20℃时的样品长度，尽管Bi35 In48.6 Sn16 Zn0.4具有热胀冷缩的特性，但其热膨胀系数（在-140～49℃温度区间内是28·10-6/℃到32·10-6/℃之间）是一个很小的值，因此在冷却时只有微小的表面变形，这样的特性使得Bi35 In48.6 Sn16 Zn0.4适合作为金属3D打印技术的墨水材料。
图4.15 Bi35 In48.6 Sn16 Zn0.4的热膨胀系数温度（α-T）和热膨胀率温度（A-T）关系曲线［36］
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
