【摘要】：图1.7展示了以共晶镓铟合金为墨水，采用掩膜沉积法制作的器件。在温度低于合金熔点的环境下可以制得固态的3D金属结构，如图1.7a所示。利用PDMS做支撑材料，可以加工出较复杂的功能器件，如图1.7b的立体天线和图1.7c的叉式电容。由于在常温下金属墨水呈现液态，由此制成的电路还具有良好的柔性，如图1.7d所示。图1.7采用掩膜沉积法制成的物品［25］a.金属梳状结构；b.立体天线；c.叉式电容；d.打印电路的柔性展示。
从制造过程的严格意义上来讲，掩膜沉积技术不能算作是3D打印成型技术，而属于一种间接的增量成型方法，其加工过程如图1.6所示：首先通过化学浸蚀［17］、膜板光刻［18-21］、选择性润湿［22-24］等方法在硅片、聚二甲硅氧烷等膜板表面成型出与目标结构相同的凹槽或图形；然后在膜板表面均匀涂覆一层液态金属，并通过真空扰动［25］、外力挤压［26］等方式使得液态金属充分填充进入凹槽内；最后将表面多余的金属材料去除后直接进行封装，以制作可拉伸、弯折的柔性功能器件，或通过冷却固化处理后将金属制件与膜板分离，从而得到最终制件［25，27］。
图1.6 一种掩膜沉积加工流程［9，25］
a.PDMS掩膜板；b.掩膜板表面涂覆一层液态金属墨水；c.将掩膜板置于真空环境中；d.扰动掩膜板；e.排出凹槽内空气使液态金属填充掩膜板中；f.刮擦除掉掩膜板表面过多的液态金属；g.将铜导线置于凹槽内液态金属中并将掩膜板放入冰箱；h.待液态金属冷却，将其从掩膜板中取出。(https://www.xing528.com)
图1.7展示了以共晶镓铟合金（GaIn24.5，熔点为15.7℃）为墨水，采用掩膜沉积法制作的器件。在温度低于合金熔点的环境下可以制得固态的3D金属结构，如图1.7a所示。利用PDMS做支撑材料，可以加工出较复杂的功能器件，如图1.7b的立体天线和图1.7c的叉式电容。由于在常温下金属墨水呈现液态，由此制成的电路还具有良好的柔性，如图1.7d所示。
图1.7 采用掩膜沉积法制成的物品［25］
a.金属梳状结构；b.立体天线；c.叉式电容；d.打印电路的柔性展示。
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