无铅钎焊技术的特点和优势

电子产品实施无铅化制造面临的主要问题是钎料、元器件和PCB（印制电路板）的无铅化，以及适用于电子产品无铅制造的生产设备。其中，钎料的无铅化是首先要解决的基本问题。与传统的使用Sn-Pb钎料相比，无铅钎料不仅锡含量达90％（质量分数）以上，而且由于Ag、Cu等亲氧元素的添加，使得影响钎焊工艺的钎料熔点、润湿性能、抗氧化性能等关键因素发生了显著的变化。通常，无铅钎料的熔点为220℃左右，比传统的63Sn-37Pb钎料的熔点高约40℃，造成电子产品的实际钎焊过程需要更高的温度，这就对钎焊设备、电子元器件和印制电路板的耐热性能提出了更高的要求。同时，由于无铅钎料润湿性能相对较差，在使用过程中必须制定严格的钎焊工艺措施。

GB／T 20422—2006《无铅钎料》中列出了典型的二元、三元系无铅钎料合金。以此为基础，通过添加微量In、Bi、Zn、Sb、Ni、Co、P、稀土等合金化元素，综合改善了钎料的性能。到目前为止，已报道的无铅钎料成分近百种，但就行业认可并实现产业化应用而言，无铅波峰钎焊中广泛应用的是Sn-0.7Cu系无铅钎料，无铅再流钎焊中广泛应用的是Sn-3.0Ag-0.5Cu系无铅钎料。为降低成本，国内有公司已研发出低成本、高性能的Sn-0.7Cu（Co）、Sn-0.7Cu（Ni）、Sn-0.5Ag-0.7Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu等无铅钎料，并实现批量生产。(https://www.xing528.com)

由于无铅钎料熔点和润湿性能的变化，规模化生产中广泛使用的无铅波峰钎焊和无铅再流钎焊参数必然随之改变，以适应无铅化制造的要求。