手动绘制元件的封装方法优化

利用向导生成形状规则的、常见的元件封装是比较方便的，但一些异形元件则需要手动绘制。手动绘制元件封装的总体思想与方法与利用向导自动绘制是基本相同的，在Altium Designer 16中，手动绘制一个按键的封装过程如下。

（1）打开自建的PCB元件封装库文件“My PcbLib.PcbLib”，单击【PCB Library】标签，打开【PCB Library】工作面板。

（2）在【PCB Library】工作面板的元件封装列表区，有一个名为“PCB COMPONENT_1”的元件，焊盘和图元都为0，说明当前PCB元件库中“PCB COMPONENT_1”的元件封装需要进行创建。

（3）将光标移至PCB元件封装库编辑器窗口，按住<Ctrl>键，同时向上滚动鼠标滚轮将背景不断放大，直至出现网格线为止，开始对元件封装进行手动绘制。

（4）放置焊盘。选择【PCB Library】工作面板上的元件封装“PCB COMPONENT_1”，然后设置当前工作层面为“Multi-Layer”，单击放置工具栏中的按钮，这时光标将变成“十”字形并且粘贴着一个焊盘的虚线框，然后按下<Tab>键弹出如图8-91所示的【Pad[mil]】对话框。

图8-91　【Pad[mil]】对话框

（5）在【Pad[mil]】对话框中，进行焊盘属性的设置，有关焊盘属性的设置在PCB设计章节中已有过详细的介绍，此处不再介绍。本例设置【Shape】为“Round”，【X-Size】、【Y-Size】都保持默认设置“60 mil”，【Hole Size】设置为“30 mil”。在【Properties】选项组中，将【Designator】设置为1，表示目前放置的焊盘为第一个焊盘，再将【Layer】设置为“Multi-Layer”，其他设置保持不变，单击【OK】按钮完成该焊盘的属性设置。移动光标到工作区合适位置单击，即完成该焊盘的设置。

（6）根据元件的实际尺寸调整焊盘间的水平距离与垂直距离。在本例中，按键焊盘的水平间距设置为“225 mil”，垂直间距设置为“225 mil”，重复上面相同的操作步骤即可完成4个按键焊盘的放置工作。

（7）绘制封装轮廓线。选择当前工作层面为【Top Overlay】层，将设计层面切换到顶层丝印层。单击放置工具栏中的【Place Line】按钮，这时光标将变成大“十”字形，然后按下<Tab>键弹出如图8-92所示的【Track[mil]】对话框，设置【Width】为“10 mil”。

图8-92　【Track[mil]】对话框(www.xing528.com)

（8）移动光标到设计工作平面的合适位置，绘制成一个矩形。按键元件封装轮廓如图8-93所示。

图8-93　按键元件封装轮廓

（9）执行菜单命令【Edit】/【Set Reference】/【Location】，光标将变成大“十”字形，移至焊盘1中心单击，即可将焊盘1中心设为坐标原点，如图8-94所示。

图8-94　设置焊盘1中心为坐标原点

（10）在元件封装列表区双击“PCB COMPONENT_1”，打开【PCB Library Component[mil]】对话框，输入元件封装的名称及其他属性。本例中设置元件名称为“SPST-4”，其余为默认，如图8-95所示。

图8-95　【PCB Library Component[mil]】对话框

（11）元件封装制作完成后，执行菜单命令【File】/【Save】，就可将新建的元件封装保存到当前打开的“My PcbLib.PcbLib”元件封装文件库中。

注意：如果需要在该库中添加另一个手工绘制元件，可以执行菜单命令【Tools】/【New Black Component】或者右击元件封装列表区域空白处，在弹出的快捷菜单中选择【New Black Component】命令，添加一个空白元件。