利用封装向导自动绘制元件封装技巧分享

利用封装向导制作典型元件的封装是非常便捷的，一步步地输入元件封装的各个参数即可。Altium Designer 16提供了以下12种标准的元件封装类型。

（1）“Ball Grid Arrays（BGA）”：球状栅格阵列式类型。

（2）“Capacitors”：电容器式类型。

（3）“Diodes”：二极管式类型。

（4）“Dual in-line Package（DIP）”：双列直插式类型。

（5）“Edge Connectors”：边缘连接式类型。

（6）“Leadless Chip Carrier（LCC）”：无引线芯片装载式类型。

（7）“Pin Grid Arrays（PGA）”：引脚栅格阵列式类型。

（8）“Quad Packs（QUAD）”：方型封装式类型。

（9）“Resistors”：电阻式类型。

（10）“Small Outline Package（SOP）”：小型封装式类型。

（11）“Staggered Grid Arrays（SBGA）”：贴片球状栅格阵列式类型。

（12）“Staggered Pin Grid Arrays（SPGA）”：贴片引脚栅格阵列式类型。

本节以创建14引脚的DIP元件封装为例，介绍利用封装向导制作元件封装的过程，具体操作步骤如下。

（1）执行菜单命令【File】/【New】/【Library】/【PCB Library】，创建一个新的PCB库，更改名称为“My PcbLib.PcbLib”，保存该PCB库。

（2）执行菜单命令【Tools】/【Component Wizard】，弹出PCB库的【Component Wizard】对话框，如图8-82所示。

图8-82　【PCB Component Wizard】对话框

（3）单击【Component Wizard】对话框中的【Next>】按钮，进入【Component patterns】界面，选择一个元件所需的封装类型，这里选择“Dual In-line Package（DIP）”单位选择“Imperial（mil）”，如图8-83所示。

图8-83　【Component patterns】界面(www.xing528.com)

（4）单击图8-83界面中的【Next>】按钮，进入【Define the pads dimensions】界面设置焊盘尺寸，如图8-84所示。在本例中，设置焊盘外径全部为“60 mil”，内径为“30 mil”。

（5）单击【Next>】按钮进入【Define the pads layout】界面设置焊盘间距，如图8-85所示。在本例中，设置水平间距为“400 mil”，垂直间距为“100 mil”。

图8-84　【Define the pads dimensions】界面

图8-85　【Define the pads layout】界面

（6）单击【Next>】按钮进入【Define the outline width】界面选择封装的轮廓线宽度，如图8-86所示，这里采用默认设置“10 mil”。

图8-86　【Define the outline width】界面

（7）设置完轮廓线宽度后，单击【Next>】按钮进入【Set number of the pads】界面选择焊盘数，设置为“14”，如图8-87所示。

图8-87　【Set number of the pads】界面

（8）单击【Next>】按钮进入【Set the component name】界面，设置元件封装的名称为“DIP14”，如图8-88所示。

图8-88　【Set the component name】界面

（9）单击【Next>】按钮进入【Finish】界面，如果不需要修改，可单击【Finish】按钮，完成封装向导的设计过程；如果需要修改，可单击【<Back】按钮，逐级返回修改即可，如图8-89所示。

图8-89　【Finish】界面

（10）单击【Finish】按钮返回PCB库编辑界面，可以看到利用封装向导设计的元件封装，如图8-90所示。

图8-90　通过封装向导制作的DIP14