1.放置导线
放置导线的具体操作已在6.6.3节介绍,这里不再重复,只介绍导线属性。
在放置导线的过程中,设计人员同时按下<Shift>键和<Space>键使导线在任意角度模式、90°模式和45°模式之间进行切换。
在绘制导线的过程中,设计人员可以对导线属性进行编辑,在光标处于绘制导线状态时按下<Tab>键即可打开如图6-57所示的【Interactive Routing For Net[NetC2_2][mil]】对话框。
图6-57 【Interactive Routing For Net[NetC2_2][mil]】对话框
【Properties】选项组用于设置连线和过孔的属性。其中,【Width from user preferred value】下拉列表框用于设置连线的宽度;【Via Hole Size】和【Via Diameter】文本框用来设置与该连线相连的过孔的外径和内径;【Layer】下拉列表框用来设置当前布线的PCB板层。
【Routing Width Constraints】选项组下的【Edit Width Rule...】按钮用于设置线宽规则参数。
【Via Style Constraints】选项组下的【Edit Via Rule...】按钮用于设置过孔规则参数。
【Menu】按钮用于打开设置设计规则参数的下拉菜单。
在绘制好导线之后,双击导线可以打开如图6-58所示的【Track[mil]】对话框。
图6-58 【Track[mil]】对话框
该对话框中各选项功能如下。
(1)【Width】:用于设置导线宽度。
(2)【Layer】:用于选择导线所在的板层。
(3)【Net】:用于设置导线的网络名称。
(4)【Locked】:用于设置是否锁定导线。
2.放置焊盘
焊盘是PCB中必不可少的元素。一般在加载元件的时候,元件的封装上就已经包含了焊盘。如果有需要,也可以采用手动方式放置焊盘。放置焊盘的具体操作如下:
(1)在PCB编辑器中,单击放置工具栏中的按钮,这时PCB编辑器将会处于放置焊盘的命令状态,光标将变成大“十”字形且粘贴着一个焊盘的虚线框。
(2)按下<Tab>键将会弹出设置焊盘属性设置的【Pad[mil]】对话框,如图6-59所示。
图6-59 【Pad[mil]】对话框
【Pad[mil]】对话框中常用设置项的功能如下。
①【Location】:设置焊盘的坐标位置。
②【Hole Information】:设置焊盘孔径的尺寸和形状。其中,【Hole Size】文本框用来设置焊盘的孔径尺寸。焊盘的孔径有Round(圆形)、Rect(方形)和Slot(扁形)3种形状。设计人员经常使用的是圆形孔径。
③【Size and Shape】:设置焊盘的尺寸和形状。其中,【X-Size】文本框用来设置焊盘的水平直径尺寸;【Y-Size】文本框用来设置焊盘的垂直直径尺寸;【Shape】下拉列表框用来设置焊盘的形状。焊盘有Round(圆形)、Rectangle(矩形)和Octagonal(八角形)3种形状,设计人员经常使用的是圆形焊盘和矩形焊盘。
④【Properties】:设置焊盘的编号、工作层面、网络等。其中,【Designator】文本框用来设置焊盘的编号;【Layer】下拉列表框用来设置焊盘所需放置的工作层面,对于多层电路板,一般设为“Multi-Layer”;【Net】下拉列表框用来设置焊盘所需放置的网络名称;【Electrical Type】复选按钮用来设置焊盘连接的负载类型。
在【Pad[mil]】对话框中,按照要求设置完毕后,单击【OK】按钮即可完成焊盘属性的设置工作。(www.xing528.com)
(3)移动光标到PCB中的合适位置单击即可将一个焊盘放置在光标所在的位置处。放置完一个焊盘后,PCB编辑器仍处于放置焊盘的命令状态下,这时可以重复上面的操作来完成多个焊盘的放置工作。
(4)完成所有焊盘的放置工作后,右击工作区任意位置或者按下<Esc>键就可以退出放置焊盘的命令状态。
3.放置过孔
过孔可以实现各个信号层之间的电气连接。布线时,如果要更改走线的层面,则需要放置过孔。此外,放置安装孔也可以采用过孔形式。单击配线工具栏中的按钮,或者执行菜单命令【Place】/【Pad】,移动光标在PCB合适位置单击即可将过孔放置在PCB中。此时,光标仍处于放置过孔状态,可以继续放置。放置完成后,右击工作区任意位置或者按下<Esc>键即可退出放置过孔的命令状态。
放置过孔前按<Tab>键或双击一个放置好的过孔,即可弹出【Via[mil]】对话框,如图6-60所示。
图6-60 【Via[mil]】对话框
过孔的参数包括孔的外径和孔径。
【Hole Size】编辑框:用来设置过孔的孔径尺寸。
【Diameter】编辑框:用来设置过孔的直径尺寸。
【Net】下拉列表框:用来设置过孔所在的网络名称。
4.放置元件封装
PCB编辑器为设计人员提供了两种放置元件封装的方法,一种方法是利用网络报表来放置元件封装;另一种方法是利用手工放置的方法来放置元件封装。下面介绍通过手工放置元件封装的方法。
在PCB编辑器中,手工放置元件封装的具体操作步骤如下。
(1)单击配线工具栏中的按钮,或者执行菜单命令【Place】/【Component】,弹出【Place Component】对话框,如图6-61所示。
图6-61 【Place Component】对话框
如果设计人员已经知道了元件的封装形式,则可直接在对话框中选中【Footprint】单选按钮,然后分别在【Footprint】、【Designator】、【Comment】文本框中输入元件的封装形式、标号和注释。
如果设计人员不知道元件的具体封装形式,而只知道元件的名称,那么可以直接在对话框中选中【Component】单选按钮,此时【Lib Ref】文本框高亮,在此输入元件名称,或单击后面的按钮来选取文件,选择好后,【Footprint】文本框自动显示该元件对应的封装,再自行输入标识符和注释即可。
注意:上面这种在【Place Component】对话框中直接写入元件名称或封装的方法是对PCB编辑器中当前加载的库进行的操作,如果元件名称或封装不在当前系统已加载的库中,上面的方法是不可行的。
(2)如果设计人员在系统加载的元件库中没有找到需要的元件封装,还可以单击【Place Component】对话框中【Footprint】文本框右边的按钮,弹出如图6-62所示的【Browse Libraries】对话框,单击【Libraries】右边的【Find...】按钮,便可以在Altium Designer 16提供的整个元件库中查找所需的封装形式。这样,选取了合适的元件封装后,单击【OK】按钮返回到图6-61所示的【Place Component】对话框。
图6-62 【Browse Libraries】对话框
(3)选取完合适的元件封装后,单击【Place Component】对话框中的【OK】按钮,进入到放置元件封装的状态,光标将变成大“十”字形并且粘贴着选择好的元件封装。移动光标到PCB中的合适位置单击即可完成一个元件封装的放置工作。完成一个元件的放置工作后,光标仍处于放置元件封装的命令状态,并且粘贴着一个与刚才放置完全一样的元件封装。这时,重复上面的操作可以进行多个元件封装的放置工作。
(4)在完成所有元件封装的放置工作后,右击工作区任意位置或者按下<Esc>键后又将会弹出如图6-61所示的【Place Component】对话框,这时单击对话框中的【Cancel】按钮即可完成放置元件封装。
同样,如果设计人员对PCB中的一些元件封装的属性设置感到不满意,那么可以利用前面介绍的更改对象属性的方法来对元件封装的属性进行更改,如图6-62所示。
5.放置矩形填充
在PCB设计过程中,有时需要放置大面积的电源/接地区域以提高电路系统的抗干扰性能。单击配线工具栏的按钮即可弹出如图6-63所示的【Fill[mil]】对话框,各个属性的设置与前述类似,这里不再重复介绍。
图6-63 【Fill[mil]】对话框
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