1.PCB尺寸大小
若PCB尺寸过大，则印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；若PCB尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。确定PCB尺寸后，按结构要素布置安装孔、连接器等需要定位的元件，并给这些元件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。
2.物理要求
元件布局的物理要求如下。
（1）开关、电源、连接器、USB、串口等尽量放置在电路板的边缘，便于连接外部单元。
（2）电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在PCB上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
（3）元件的排列要便于调试和维修，即小元件周围不能放置大元件、需调试的元件周围要有足够的空间。
（4）相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；同类型插装元件在X或Y方向上应朝一个方向放置；同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
（5）质量超过15 g的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在PCB上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
3.电气要求
元件布局的电气要求如下。(www.xing528.com)
（1）遵照“先大后小，先难后易”的布局原则，即重要的单元电路、核心元件应当优先布局。
（2）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元件的布局。
（3）围绕每个功能电路的核心元件来进行布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。
（4）总的连线尽可能短，关键信号线最短；去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
（5）高电压、大电流的强信号与低电压、小电流的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开。
（6）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离，避免回路耦合。
（7）发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热；热敏元件应远离发热元件。除了温度传感器，三极管也属于对热敏感的器件。
（8）元件离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3∶2或4∶3。
（9）输入、输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。
（10）用于阻抗匹配的元件的布局，要根据其属性合理布置。
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