优化元件封装装入技巧

在原理图中的元件符号更新成PCB中的元件封装前，应对电路中的元件实物有充分地了解，必要时要采用游标卡尺进行实际测量。此外，还要检查原理图中的每个元件的封装是否是我们所需的，如果不是或者没有封装，需重新添加。具体操作如下。

（1）双击原理图中的电容C3，发现在弹出的对话框中，编辑器默认的封装为“RAD-0.3”，不是我们所需的封装，如图6-43所示。

图6-43　【Properties for Schematic Component in Sheet[流水灯电路.SchDoc]】对话框

（2）单击【Edit】按钮即可看到“RAD-0.3”封装的模型图，如图6-44所示，这不符合实际使用的要求，必须换一个合适的封装。

图6-44　【PCB Model】对话框

（3）单击【Cancel】按钮，回到图6-43所示的对话框，单击【Add】按钮，弹出图6-45所示的【Add New Model】对话框，选择“Footprint”封装模型类型后单击【OK】按钮，进入图6-44所示的【PCB Model】对话框。(www.xing528.com)

图6-45　【Add New Model】选择对话框

（4）单击【Browse...】按钮，弹出【Browse Libraries】对话框，单击【Libraries】下拉列表框，在Miscellaneous Devices.IntLib封装库中选定封装“RB7.6-15”，如图6-46所示。如所需的元件封装在集成库文件未加载，则需搜索封装，单击【Find...】按钮，打开【Libraries Search】对话框，如图6-47所示，在【Value】输入栏中输入封装名称后，单击左下方的【Search】按钮即可搜索添加。

图6-46　【Browse Libraries】对话框

图6-47　【Libraries Search】对话框

（5）在搜索结果窗口中单击【OK】按钮，回到【PCB Model】对话框，再单击【OK】按钮，回到【Properties for Schematic Component in Sheet[流水灯电路.SchDoc]】对话框，再单击【OK】按钮，即完成更改电容C1的元件封装。其他元件封装的更改与此一致。全部封装更换好后，保存原理图。