使用热转印技术制作PCB板

热转印技术是使用激光打印机将设计好的PCB图形打印到热转印纸上，再将转印纸以适当的温度加热，使转印纸上原先打印上去的图形受热融化，并转移到覆铜板上面，形成耐腐蚀的保护层，通过腐蚀液腐蚀后将设计好的电路留在覆铜板上面，从而得到PCB。

热转印技术需要准备的材料：激光打印机一台、TPE-ZYJ热转机一台、剪板机一台、热转印纸一张、150 W左右台钻一台、覆铜板一块、钻花数颗、砂纸一块、工业酒精、松香水、腐蚀剂若干。

利用热转印技术制作PCB的具体步骤如下：

（1）将PCB图打印到热转印纸上，如图5-22所示。

图5-22　将PCB打印到热转印纸上

（2）根据实际电路大小裁剪覆铜板，如图5-23所示。

图5-23　裁剪覆铜板

（3）用砂纸将覆铜板打磨干净后，用酒精进行清洗，晾干备用。

（4）将打印好的热转印纸有图面贴到打磨干净的覆铜板上。

（5）将覆铜板和热转印纸一同放到热转印机中进行热转印，如图5-24所示。(www.xing528.com)

图5-24　进行热转印

（6）将热转印纸从覆铜板上揭下，此时电路图已经转印到覆铜板上了。

（7）将转印好的电路板放到腐蚀液里面进行腐蚀，如图5-25所示。

图5-25　腐蚀电路板

（8）将腐蚀好的电路板用酒精清洗，晾干后进行打孔。

（9）将顶层和顶层丝印层打印（需要镜像）后以同样的方法转印到电路板正面，此时在电路板上涂上一层松香水即完成整个电路板制作，如图5-26、图5-27所示。

图5-26　电路板正面

图5-27　电路板底面