调试经验：掌握不同种类通孔的应用技巧

1.PCB布线技巧

即使在整个PCB中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，也会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以在设计时需要对电源、地线的布线做认真的考虑，把电源、地线所产生的噪声干扰降到最低限度。实际设计中，首先加宽电源、地线宽度。由于CC2430的48个引脚分布较密，所以采用的线宽为6mil^[1]，值得注意的是，为了成功布线，需将CC2430的全部引脚全部引出加大引脚间的间距。信号线为12mil，地/电源线为20mil。在PCB上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

由于整个版图不是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题，特别是地线上的噪声干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处，该PCB设计中模拟电路与数字电路仅有一点短接。

在大面积的接地中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊接需要大功率加热器；容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield），俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%～40%。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为3类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于PCB的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于PCB内层的连接孔，它不会延伸到PCB的表面。上述两类孔都位于PCB的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个PCB，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分PCB中均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。(www.xing528.com)

在设计中可以尽量做到：PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。电源和地的引脚要就近打过孔，过孔和引脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB上大量放置一些多余的接地过孔。

2.射频电路设计注意事项

成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。重要的RF设计课题包括：分区设计、阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波等。在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器（HPA）和低噪声放大器（LNA）隔离开来，简单说，就是让高功率RF发射电路远离低噪声接收电路。如果PCB上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通常组件很多时，PCB空间就会变得很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。