【摘要】：虚焊是电工焊接的一大隐患，占设备故障总数的1/2。它会影响电气装置的正常运行，出现一些难以判断的“软故障”。虚焊产生的原因如下。焊点过密、元器件插接孔过大，导致虚焊的增加。3）材料：有的元器件引线材料可焊性差，如粘锡不好、未刮净，都会产生虚焊。5）助焊剂：助焊剂选用不当，或不用助焊剂，产生虚焊。3）焊点特别光亮，成鼓包状。
虚焊是电工焊接的一大隐患，占设备故障总数的1/2。它会影响电气装置的正常运行，出现一些难以判断的“软故障”。虚焊产生的原因如下。
1.虚焊点产生的原因
1）设计：印制电路板设计有问题，是形成虚焊的潜在因素。焊点过密、元器件插接孔过大，导致虚焊的增加。
图6-19 运算放大器焊接好的电路板实物图
图6-20 与图6-19对应的电路原理图
2）工艺：在涂注焊剂时，清洁工作没有做好，没有上好锡；上锡后的元器件存放时间太久，焊接部分已经氧化，直接焊接时产生了虚焊。
3）材料：有的元器件引线材料可焊性差，如粘锡不好、未刮净，都会产生虚焊。(www.xing528.com)
4）焊剂：有的焊剂不好，或自制锡铅比例不当，配出的焊剂熔点高、流动性差，也会导致虚焊。
5）助焊剂：助焊剂选用不当，或不用助焊剂，产生虚焊。
6）焊接工具：电烙铁功率太小，温度不够，焊点像豆腐渣；焊点太大，锡易成珠，均会产生虚焊。
7）操作方法：焊接时，电烙铁头离焊点远，使锡流过去包围元器件引脚，会使被焊面的热量不够而导致虚焊。
2.鉴别方法
1）观察焊点，似焊非焊，一摇即动，必为虚焊。
2）焊锡与印制板没有形成一体。
3）焊点特别光亮，成鼓包状。
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