1.外椭圆柱上平面倒圆
（1）立铣刀
1）分析：如图6-94所示，X、Y轴方向半轴长分别为#1、#3的外椭圆柱上平面为XY轴所在的平面，中心为坐标系原点，轴线为Z轴，上平面四周需用直径为#2的立铣刀进行倒圆，R为#6。
走刀方式：下刀点即开始点选择在工件的正前方，由下而上逐层环铣，以切入点与圆角圆心连线跟水平面之间的夹角为角度自变量#8，#6为角度递增量，顺铣方式（顺时针方向走刀铣削）单向走刀。
图6-94 外椭圆柱上平面倒圆（1）
首先快速定位在（0，[#3+#18]，-#5）处，赋自变量初始值#8=0，计算此时刀具半径补偿值#11，通过G10 L12 P1 R#11指令将半径补偿值#11赋给半径补偿值D1寄存器，然后再运用半径补偿指令G41 D1和圆弧切入、顺时针走刀切削水平椭圆轮廓、切出和取消半径补偿，从而完成第一层的切削。然后角度自变量#8递增一个角度递增量#6，再计算刀具半径补偿值#11并赋给半径补偿值D1寄存器，进而如第一层方法进行第二层切削，一层一层直至完成全部倒圆切削加工。
这里水平椭圆轮廓的加工，始终以#1、#3为X、Y方向的半轴长，只是通过G10 L12 P1 R#11指令对角度变量#8的变化，将相应的半径补偿值#11及时赋给半径补偿值D1寄存器，利用不同的半径补偿值来调整每层水平椭圆轮廓的大小，这样简化了椭圆轮廓加工程序的编程难度。但要注意半径补偿值#11计算要准确，能正确反映随着角度变量#8的变化刀具实际加工位置的变化。
2）变量及说明：
#1=[A]；椭圆X轴向半轴长
#2=[B]；刀具直径
#3=[C]；椭圆Y轴向半轴长
#5=[J]；圆角半径r
#6=[K]；角度递增值
#7=[D]；进给量
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）宏程序如下：
4）主程序如下：
（2）球头铣刀
1）分析：如图6-95所示，与图6-94基本相同，只不过刀具是半径为#2的球头铣刀，其余完全一样。
图6-95 外椭圆柱上平面倒圆（2）
走刀方式：与图6-94完全一样。
首先快速定位在（0，[#3+#18]，-#5）处，赋自变量初始值#8=0，这里没用半径补偿，而是计算随着角度变量#8的变化，倒圆后椭圆轮廓缩小量以及相应X、Y方向半轴长，仍然进行圆弧切入、顺时针走刀切削水平椭圆轮廓、切出，完成每一层的切削。然后角度自变量#8递增一个角度递增量#6，再重新计算切削加工，一层一层直至完成全部倒圆切削加工。
这里水平椭圆轮廓的加工，以能反映角度变量#8变化的变量#14、#15作为X、Y方向的半轴长。
2）变量及说明：
#1=[A]；椭圆X轴向半轴长
#2=[B]；球头铣刀半径
#3=[C]；椭圆Y轴向半轴长
#4=[I]；椭圆柱高度
#5=[J]；圆角半径r
#6=[K]；角度递增值
#7=[D]；进给量
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）宏程序如下：
4）主程序如下：
2.外椭圆柱底面倒圆
（1）立铣刀
1）分析：如图6-96所示，X、Y轴方向半轴长分别为#1、#3的外椭圆柱上平面为XY轴所在的平面，中心为坐标系原点，轴线为Z轴，上平面四周需用直径为#2的立铣刀进行倒圆，R为#6。
图6-96 外椭圆柱底面倒圆（1）
走刀方式：下刀点即开始点选择在工件的正前方，由下而上逐层环铣，以切入点与圆角圆心连线跟垂直面之间的夹角为角度自变量#8，#6为角度递增量，顺铣方式（顺时针方向走刀铣削）单向走刀。
首先快速定位在（0，[#3+#5+#18]，-#4）处，赋自变量初始值#8=0，计算此时刀具半径补偿值#11，通过G10 L12 P1 R#11指令将半径补偿值#11赋给半径补偿值D1寄存器，然后再运用半径补偿指令G41 D1和圆弧切入、顺时针走刀切削水平椭圆轮廓、切出和取消半径补偿，从而完成第一层的切削。然后角度自变量#8递增一个角度递增量#6，再计算刀具半径补偿值#11并赋给半径补偿值D1寄存器，进而如第一层方法进行第二层切削，一层一层直至完成全部倒圆切削加工。
这里水平椭圆轮廓的加工，始终以#1、#3为X、Y方向的半轴长，只是通过G10 L12 P1 R#11指令对角度变量#8的变化，将相应的半径补偿值#11及时赋给半径补偿值D1寄存器，利用不同的半径补偿值来调整每层水平椭圆轮廓的大小，这样简化了椭圆轮廓加工程序的编程难度。但要注意半径补偿值#11计算要准确，能正确反映随着角度变量#8的变化刀具实际加工位置的变化。
2）变量及说明：
#1=[A]；椭圆X轴向半轴长
#2=[B]；刀具直径
#3=[C]；椭圆Y轴向半轴长
#5=[J]；圆角半径r
#6=[K]；角度递增值
#7=[D]；进给量
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）宏程序如下：
4）主程序如下：
（2）球头铣刀
1）分析：如图6-97所示，与图6-96基本相同，只不过刀具是半径为#2的球头铣刀，其余完全一样。
图6-97 外椭圆柱底面倒圆（2）
走刀方式：与图6-96完全一样。
首先快速定位在（0，[#3+#5+#18]，[-#4+#2]）处，赋自变量初始值#8=0，这里没用半径补偿，而是计算随着角度变量#8的变化，倒圆后椭圆轮廓缩小量以及相应X、Y方向半轴长，仍然进行圆弧切入、顺时针走刀切削水平椭圆轮廓、切出，完成每一层的切削。然后角度自变量#8递增一个角度递增量#6，再重新计算切削加工，一层一层直至完成全部倒圆切削加工。
这里水平椭圆轮廓的加工，以能反映角度变量#8变化的变量#14、#15作为X、Y方向的半轴长。
2）变量及说明：
#1=[A]；椭圆X轴向半轴长
#2=[B]；球头铣刀半径
#3=[C]；椭圆Y轴向半轴长
#4=[I]；椭圆柱高度
#5=[J]；圆角半径r
#6=[K]；角度递增值
#7=[D]；进给量
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）宏程序如下：
3.内椭圆槽孔口倒圆
（1）立铣刀(www.xing528.com)
1）分析：如图6-98所示，X、Y轴方向半轴长分别为#1、#3的内椭圆槽上平面为X、Y轴所在的平面，中心为坐标系原点，轴线为Z轴，槽底面四周需用直径为#2的立铣刀进行倒圆，R为#6。
图6-98 内椭圆槽孔口倒圆（1）
走刀方式：下刀点即开始点选择在槽的正前方偏后，由底面而上逐层环铣，以切入点与圆角圆心连线跟垂直面之间的夹角为角度自变量#8，#6为角度递增量，顺铣方式（逆时针方向走刀铣削）单向走刀。
首先快速定位在（0，[#3-#18]，-#5）处，赋自变量初始值#8=0，计算此时刀具半径补偿值#11，通过G10 L12 P1 R#11指令将半径补偿值#11赋给半径补偿值D1寄存器，然后再运用半径补偿指令G41 D1和圆弧切入、逆时针走刀切削水平椭圆轮廓、切出和取消半径补偿，从而完成第一层的切削。然后角度自变量#8递增一个角度递增量#6，再计算刀具半径补偿值#11并赋给半径补偿值D1寄存器，进而如第一层方法进行第二层切削，一层一层直至完成全部倒圆切削加工。
这里水平椭圆轮廓的加工，始终以#1、#3为X、Y方向的半轴长，只是通过G10 L12 P1 R#11指令对角度变量#8的变化，将相应的半径补偿值#11及时赋给半径补偿值D1寄存器，利用不同的半径补偿值来调整每层水平椭圆轮廓的大小，这样简化了椭圆轮廓加工程序的编程难度。但要注意半径补偿值#11计算要准确，能正确反映随着角度变量#8的变化刀具实际加工位置的变化。
2）变量及说明：
#1=[A]；椭圆X轴向半轴长
#2=[B]；刀具直径
#3=[C]；椭圆Y轴向半轴长
#5=[J]；圆角半径r
#6=[K]；角度递增值
#7=[D]；进给量
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）宏程序如下：
4）主程序如下：
（2）球头铣刀
1）分析：如图6-99所示，与图6-98基本相同，只不过刀具是半径为#2的球头铣刀，其余完全一样。
图6-99 内椭圆槽孔口倒圆（2）
走刀方式：与图6-98完全一样。
首先快速定位在（0，[#3-#18]，-#5）处，赋自变量初始值#8=0，这里没用半径补偿，而是计算随着角度变量#8的变化，倒圆后椭圆轮廓增大量以及相应X、Y方向半轴长，仍然进行圆弧切入、逆时针走刀切削水平椭圆轮廓、切出，完成每一层的切削。然后角度自变量#8递增一个角度递增量#6，再重新计算切削加工，一层一层直至完成全部倒圆切削加工。
这里水平椭圆轮廓的加工，以能反映角度变量#8变化的变量#14、#15作为X、Y方向的半轴长。
2）变量及说明：
#1=[A]；椭圆X轴向半轴长
#2=[B]；球头铣刀半径
#3=[C]；椭圆Y轴向半轴长
#5=[J]；圆角半径r
#6=[K]；角度递增值
#7=[D]；进给量
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）宏程序如下：
4）主程序如下：
4.内椭圆槽底面倒圆
（1）立铣刀
1）分析：如图6-100所示，X、Y轴方向半轴长分别为#1、#3的内椭圆槽上平面为XY轴所在的平面，中心为坐标系原点，轴线为Z轴，槽底面四周需用直径为#2的立铣刀进行倒圆，R为#6。
走刀方式：下刀点即开始点选择在槽的正前方偏后，由底面而上逐层环铣，以切入点与圆角圆心连线跟垂直面之间的夹角为角度自变量#8，#6为角度递增量，顺铣方式（逆时针方向走刀铣削）单向走刀。
首先快速定位在（0，[#3-#18]，-#4）处，赋自变量初始值#8=0，计算此时刀具半径补偿值#11，通过G10 L12 P1 R#11指令将半径补偿值#11赋给半径补偿值D1寄存器，然后再运用半径补偿指令G41 D1和圆弧切入、逆时针走刀切削水平椭圆轮廓、切出和取消半径补偿，从而完成第一层的切削。然后角度自变量#8递增一个角度递增量#6，再计算刀具半径补偿值#11并赋给半径补偿值D1寄存器，进而如第一层方法进行第二层切削，一层一层直至完成全部倒圆切削加工。
图6-100 内椭圆槽底面倒圆（1）
a）零件示意图 b）局部放大图
这里水平椭圆轮廓的加工，始终以#1、#3为X、Y方向的半轴长，只是通过G10 L12 P1 R#11指令对角度变量#8的变化，将相应的半径补偿值#11及时赋给半径补偿值D1寄存器，利用不同的半径补偿值来调整每层水平椭圆轮廓的大小，这样简化了椭圆轮廓加工程序的编程难度。但要注意半径补偿值#11计算要准确，能正确反映随着角度变量#8的变化刀具实际加工位置的变化。
2）变量及说明：
#1=[A]；椭圆X轴向半轴长
#2=[B]；刀具直径
#3=[C]；椭圆Y轴向半轴长
#4=[I]；槽深度
#5=[J]；圆角半径r
#6=[K]；角度递增值
#7=[D]；进给量
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）宏程序如下：
4）主程序如下：
（2）球头铣刀
1）分析：如图6-101所示，与图6-100基本相同，只不过刀具是半径为#2的球头铣刀，其余完全一样。
图6-101 内椭圆槽底面倒圆（2）
走刀方式：与图6-100完全一样。
首先快速定位在（0，[#3-#6-#18]，-#4）处，赋自变量初始值#8=0，这里没用半径补偿，而是计算随着角度变量#8的变化，倒圆后椭圆轮廓增大量以及相应X、Y方向半轴长，仍然进行圆弧切入、逆时针走刀切削水平椭圆轮廓、切出，完成每一层的切削。然后角度自变量#8递增一个角度递增量#6，再重新计算切削加工，一层一层直至完成全部倒圆切削加工。
这里水平椭圆轮廓的加工，以能反映角度变量#8变化的变量#14、#15作为X、Y方向的半轴长。
2）变量及说明：
#1=[A]；椭圆X轴向半轴长
#2=[B]；球头铣刀半径
#3=[C]；椭圆Y轴向半轴长
#4=[I]；槽深度
#5=[J]；圆角半径r
#6=[K]；角度递增值
#7=[D]；进给量
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）宏程序如下：
4）主程序如下：
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