1.外形倒圆
（1）立铣刀
1）分析：如图6-81所示，以工件的上平面为XY轴所在的平面，中心为坐标系原点，Z轴垂直于上平面，上平面四周需用直径为#2的立铣刀进行倒圆，r为#3。
图6-81 外形倒圆（1）
走刀方式：下刀点即开始点选择在工件的正前方，采用圆弧切入切出，圆弧半径设为#18，可根据具体零件大小等不同，赋不同的数值。由下而上逐层环铣，以切削点与圆角圆心连线和水平面间夹角#5为自变量，#6为角递增量，顺铣方式（顺时针沿零件外轮廓铣削）单向走刀。开始加工#5归零，随着刀具上升#5按照#6递增，半径补偿值就按照#1=#2/2-#3*[1-COS[#5]]规律减少，背吃刀量#26按照#26=#3*[1-SIN[#5]]变化。这可以运用G10 L12 P1 R#1进行赋值给D1寄存器，从而一直以零件外轮廓相关基点坐标编程，由半径补偿值的变化、背吃刀量的变化进行圆角加工。
首先快速定位在（0，#18+35，-#3）处，赋角度量初始值#5=0（通过半径补偿），再加工圆弧切入切出，就可直接用零件轮廓相关基点坐标进行编程，顺时针走刀铣削，然后自变量增加一个角度递增量#6，再计算此时的刀具半径补偿值#1和背吃刀量#26，抬刀至相应背吃刀量#26，接着轮廓铣削，一层一层直至完成全部圆角切削加工。
2）变量及说明：
#2=[B]；刀具直径
#3=[C]；倒圆半径
#6=[K]；角度增量
#7=[D]；进给量，单位为mm/min
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）加工程序如下：
（2）球头铣刀
1）分析：如图6-82所示，可参照图6-81分析，只是刀具为半径为#2的球头铣刀，参考点为球心，坐标计算有所不同，方法相同。
图6-82 外形倒圆（2）
2）变量及说明：
#2=[B]；球头铣刀半径
#3=[C]；倒圆半径(www.xing528.com)
#6=[K]；角度增量
#7=[D]；进给量，单位为mm/min
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）加工程序如下：
2.内腔倒圆
1）分析：如图6-83所示，以工件的上平面为XY轴所在的平面，中心为坐标系原点，Z轴垂直于上平面，内腔孔口用直径为#2的立铣刀进行倒圆，R为#3。
图6-83 内腔倒圆
走刀方式：下刀点即开始点选择在工件的正前方，采用圆弧切入切出，圆弧半径设为#18，可根据具体零件大小等不同，赋不同的数值。由下而上逐层环铣，以切削点与圆角圆心连线和水平面间夹角#5为自变量，#6为角递增量，顺铣方式（逆时针沿内腔轮廓铣削）单向走刀。开始加工#5归零，随着刀具上升#5按照#6递增，半径补偿值就按照#1=#2/2-#3*COS[#5]规律减少，背吃刀量#26按照#26=#3-#3*SIN[#5]变化。这可以运用G10L12P1R#1进行赋值给D1寄存器，从而一直以零件外轮廓相关基点坐标编程，由半径补偿值的变化、背吃刀量的变化进行圆角加工。
首先快速定位在（22.6-#18，0，-#3）处，赋角度量初始值#5=0通过半径补偿，再加工圆弧切入切出，就可直接用零件轮廓相关基点坐标进行编程，顺时针走刀铣削，然后自变量增加一个角度递增量#6，再计算此时的刀具半径补偿值#1和背吃刀量#26，抬刀至相应背吃刀量#26，接着轮廓铣削，一层一层直至完成全部圆角切削加工。
2）变量及说明：
#2=[B]；刀具直径
#3=[C]；倒圆半径
#6=[K]；角度增量
#7=[D]；进给量，单位为mm/min
#18=[R]；1/4圆弧切入切出半径
3）加工程序如下：
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