使用PCB向导快速创建元件规则封装

下面用PCB元件向导来创建元件封装。PCB元件向导通过一系列对话框来让用户输入参数，最后根据这些参数自动创建一个封装。这里要创建C8051F320的封装，名称为QFP-32，尺寸信息为：外形轮廓为矩形7 mm×7 mm，引脚数为8×4，引脚宽度为0.30 mm，引脚长度为1 mm，引脚间距为0.5 mm，引脚外围轮廓为9 mm×9 mm。

具体操作步骤如下：

①执行“工具”→“IPC Compliant Footprint Wizard”菜单命令，系统弹出元件封装向导对话框，如图8-49所示。

②单击按钮，进入元件封装模式选择画面，如图8-50所示，这里选择Plastic Quad Flat Pack（PQFP）封装模式。这是四方形的扁平塑料封装，与C8051F320的封装类型类似，这也是用得最多的贴片IC封装元件。该对话框的右边列出了该类元件的介绍和封装模型预览，对话框的下面则提示注意芯片的参数均采用毫米为单位。

图8-49　元件封装向导首页

图8-50　元件封装模式选择对话框

③单击按钮，进入图8-51所示的芯片外形尺寸设置对话框1，在这里设置芯片的外径。根据datasheet给出的具体数据，这里设置为长和宽的最小值和最大值分别为9 mm和9 mm，元件高度值为1.6 mm。

图8-51　芯片外形尺寸设置对话框1

④单击按钮，进入图8-52所示的芯片外形尺寸设置对话框2，在这里设置芯片的内径、引脚的大小、引脚之间的间距以及引脚的数量，参数的具体数值设置与图中一致。当这些具体数据设置完毕后，可以看到元件的预览图已经与芯片的外形一样。

图8-52　芯片外形尺寸设置对话框2

⑤单击按钮，进入图8-53所示的导热焊盘设置对话框，这是针对发热量较大的芯片设置的。C8051F320芯片本身并没有导热的焊盘，所以这里不用选择“Add Thermal Pad”选项。按钮，进入图8-54所示的引脚位置设置对话框，这里设置元件的引脚和元件体之间的距离，系统已经由前面提供的芯片数据计算出了默认数据，读者不用修改。

图8-53　Thermal Pad设置对话框

图8-54　Heel Spacing Values（焊盘跟间距）设置对话框

图8-55　助焊层尺寸设置对话框

⑦单击按钮，进入图8-55所示的助焊层尺寸设置对话框，这里是设置元件焊盘的助焊层的尺寸大小，采用系统默认计算数据，并将其中的“Board density Level”选项选取为“Level B-Medium Density”，下面列出了尺寸的预览。

⑧单击按钮，进入Component Tolerances（公差）设置画面，如图8-56所示。这里使用默认设置。

图8-56　Tolerances（公差）设置对话框(www.xing528.com)

⑨单击按钮，进入IPC Tolerances（公差）设置画面，如图8-57所示。这里使用默认设置。

图8-57　IPC Tolerances（公差）设置对话框

⑩单击按钮，进入图8-58所示的焊盘尺寸设置对话框。这里设置芯焊盘的尺寸大小，焊盘的尺寸大小值是系统根据芯片的引脚尺寸计算出来的。读者还可以设置焊盘的形状，是“Rounded”圆形还是“Rectangular”矩形，这里的焊盘外形选择Rectangular（矩形）。

图8-58　封装尺寸确定对话框

⑪单击按钮，进入丝印层设置画面，如图8-59所示。这里使用默认设置。

图8-59　丝印层设置对话框

⑫单击按钮，进入图8-60所示的芯片封装整体尺寸设置对话框，在这里设置芯片封装的整体尺寸，系统已经根据芯片的尺寸和焊盘的大小计算出了默认值，所以不用更改。至此，芯片的封装已经设计完成，可以点击“Finish”按钮完成设计。

图8-60　封装外形尺寸显示与否设置对话框

⑬单击按钮，进入封装名称与描述设置画面，如图8-61所示。默认为使用建议的名称，这里自定义名称为TQFP-32，取消复选框。

图8-61　封装名称设置对话框

⑭单击按钮，进入封装储存位置画面，如图8-62所示。

图8-62　封装存放位置设置对话框

⑮单击按钮，封装向导结束对话框，如图8-63所示。单击按钮，退出封装向导。

图8-63　封装制作完成对话框

至此，C8051F320的封装TQFP-32制作就完成了，工作区内显示出封装图形，如图8-64所示。

图8-64　使用PCB封装向导制作的TQFP-32封装