常用封装介绍及使用技巧

随着电子技术的发展，电子元器件的种类越来越多，每一种元器件又分为多个品种和系列，每个系列的元器件封装都不完全相同。即使是同一个元器件，不同厂家的产品也可能封装不同。为了解决元器件封装标准化的问题，近年来，国际电工协会发布了关于元器件封装的相关标准。下面介绍几种常见的元器件封装形式，总体上讲，根据元器件采用安装技术的不同，可分为插入式封装技术（Through Hole Technology，THT）和表贴式封装技术（Surface Mounted Technology，SMT）。

插入式封装元件安装时，元件安置在板子的一面，将引脚穿过PCB板焊接在另一面上。插入式元件需要占用较大的空间，并且要为每只引脚钻一个孔，所以它们的引脚会占据两面的空间，而且焊点也比较大。但从另一方面来说，插入式元件与PCB连接较好，机械性能也好。例如，排线的插座、接口板插槽等类似的界面都需要一定的耐压能力，因此，通常采用THT封装技术。

表贴式封装的元件，引脚焊盘与元件在同一面。表贴元件一般比插入式元件体积要小，而且不必为焊盘钻孔，甚至还能在PCB板的两面都焊上元件。因此，与使用插入式元件的PCB比起来，使用表贴元件的PCB板上元件布局要密集很多，体积也就小很多。此外，表贴封装元件也比插入式元件要便宜一些，所以现今PCB上广泛采用表贴元件。

元件封装可以大致分成以下种类：

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装，因其封装材料和尺寸的不同还细分成不同的BGA封装，如陶瓷球栅阵列封装CBGA、小型球栅阵列封装μBGA等。

PGA（Pin Grid Array）：插针栅格阵列封装技术。这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下，如个人计算机CPU。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装，为当前芯片使用较多的一种封装形式。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。(www.xing528.com)

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single In-line Package）：单列直插封装。

SOP（Small 0ut-line Package）：小外形封装。

SOJ（Small 0ut-line J-Leaded Package）：J形引脚小外形封装。

CSP（ChipScalePackage）：芯片级封装，较新的封装形式，常用于内存条中。在CSP的封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。另外，CSP封装芯片采用中心引脚形式，有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。

Flip-Chip：倒装焊芯片，也称为覆晶式组装技术，是一种将IC与基板相互连接的先进封装技术。在封装过程中，IC会被翻覆过来，让IC上面的焊点与基板的接合点相互连接。由于成本与制造因素，使用Flip-Chip接合的产品通常根据I/O数多少分为两种形式，即低I/O数的FCOB（Flip Chip on Board）封装和高I/0数的FCIP（Flip Chip in Package）封装。Flip-Chip技术应用的基板包括陶瓷、硅芯片、高分子基层板及玻璃等，其应用范围包括计算机、PCMCIA卡、军事设备、个人通信产品、钟表及液晶显示器等。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。即芯片被绑定在PCB上，这是一种现在比较流行的生产方式。COB模块的生产成本比SMT低，并且还可以减小模块体积。