设计电路板流水灯实例：完整步骤分享

本节将使用如图7-48所示流水灯的实例，完整讲述设计PCB板的步骤。

①执行菜单命令“文件”→“打开”，打开之前绘制的“流水灯电路.PrjPCB”文件。根据“流水灯电路.SchDoc”原理图，添加所需库文件，并完成编译和网络表的生成，为PCB图做好准备。

图7-48　流水灯电路

②执行菜单命令“文件”→“新的…”→“PCB”，就会生成一个新的PCB文件，单击工具栏里的按钮，在保存对话框的“文件名”旁输入“流水灯电路”，就可以新建“流水灯电路.PCBDoc”，如图7-49所示。

图7-49　新建“流水灯电路.PCBDoc”

③单击左下方的红色当前层，弹出如图7-50所示对话框。如果是做双面板，则信号层下的“Top Layer”和“Bottom Layer”后的复选框都要勾；如果做单面板，则一般保留“Bottom Layer”层，而取消“Top Layer”层。机械层可以保留机械层1，阻焊层也取消选中，其余层只保留“Keepout Layer”和“Multi-Layer”层，丝印层保留“顶层丝印层Top Overlayer”。系统颜色按默认设置。

图7-50　视图配置对话框

④在PCB文件中，执行菜单命令“设计”→“Import Changes From流水灯电路.PrjPCB”，系统弹出“工程变更指令”对话框，如图7-51所示。

图7-51　工程变更指令对话框

⑤单击对话框中的“验正变更”按钮，检查所有改变是否正确，若所有的项目后都出现标志，则项目转换成功，如图7-52所示。

图7-52　检查封装转换

图7-53　添加元器件封装

⑥单击“执行变更”按钮，将元器件封装添加到PCB文件中，如图7-53所示。(www.xing528.com)

⑦完成添加后，单击按钮，关闭对话框。此时，在PCB图纸上已经有了元器件封装，如图7-54所示。

⑧先按住鼠标左键拖红色ROOM进入黑色电路板范围，然后单击ROOM，用键盘上的Delete键删除ROOM，用手工布局。调整后的PCB图如图7-55所示。

⑨执行菜单“视图”→“切换到3维模式”，系统自动切换到3D视图，如图7-56所示。

⑩执行菜单命令“视图”→“切换到2维模式”，系统返回2D显示。

⑪执行菜单命令“设计”→“规则”，按照PCB规则设定线宽及过孔尺寸大小等参数，这里全局线宽是12 mil，GND线宽是35 mil，VCC线宽是25 mil。

图7-54　添加元器件封装的PCB图

图7-55　手工调整后结果

图7-56　3D视图模式

⑫执行菜单命令“布线”→“自动布线”→“全部”，系统开始自动布线，并同时出现一个Message布线信息对话框，如图7-57所示。

⑬布线完成后，结果如图7-58所示。

⑭布线完成后，就可以进行敷铜和补泪滴操作，具体方法按7.6节所讲进行操作。

图7-57　布线信息对话框

图7-58　自动布线结果

⑮最后按照7.7节所讲生成各种报表并打印输出。