本节将使用如图7-48所示流水灯的实例,完整讲述设计PCB板的步骤。
①执行菜单命令“文件”→“打开”,打开之前绘制的“流水灯电路.PrjPCB”文件。根据“流水灯电路.SchDoc”原理图,添加所需库文件,并完成编译和网络表的生成,为PCB图做好准备。
图7-48 流水灯电路
②执行菜单命令“文件”→“新的…”→“PCB”,就会生成一个新的PCB文件,单击工具栏里的按钮,在保存对话框的“文件名”旁输入“流水灯电路”,就可以新建“流水灯电路.PCBDoc”,如图7-49所示。
图7-49 新建“流水灯电路.PCBDoc”
③单击左下方的红色当前层,弹出如图7-50所示对话框。如果是做双面板,则信号层下的“Top Layer”和“Bottom Layer”后的复选框都要勾;如果做单面板,则一般保留“Bottom Layer”层,而取消“Top Layer”层。机械层可以保留机械层1,阻焊层也取消选中,其余层只保留“Keepout Layer”和“Multi-Layer”层,丝印层保留“顶层丝印层Top Overlayer”。系统颜色按默认设置。
图7-50 视图配置对话框
④在PCB文件中,执行菜单命令“设计”→“Import Changes From流水灯电路.PrjPCB”,系统弹出“工程变更指令”对话框,如图7-51所示。
图7-51 工程变更指令对话框
⑤单击对话框中的“验正变更”按钮,检查所有改变是否正确,若所有的项目后都出现标志,则项目转换成功,如图7-52所示。
图7-52 检查封装转换
图7-53 添加元器件封装
⑥单击“执行变更”按钮,将元器件封装添加到PCB文件中,如图7-53所示。(www.xing528.com)
⑦完成添加后,单击按钮,关闭对话框。此时,在PCB图纸上已经有了元器件封装,如图7-54所示。
⑧先按住鼠标左键拖红色ROOM进入黑色电路板范围,然后单击ROOM,用键盘上的Delete键删除ROOM,用手工布局。调整后的PCB图如图7-55所示。
⑨执行菜单“视图”→“切换到3维模式”,系统自动切换到3D视图,如图7-56所示。
⑩执行菜单命令“视图”→“切换到2维模式”,系统返回2D显示。
⑪执行菜单命令“设计”→“规则”,按照PCB规则设定线宽及过孔尺寸大小等参数,这里全局线宽是12 mil,GND线宽是35 mil,VCC线宽是25 mil。
图7-54 添加元器件封装的PCB图
图7-55 手工调整后结果
图7-56 3D视图模式
⑫执行菜单命令“布线”→“自动布线”→“全部”,系统开始自动布线,并同时出现一个Message布线信息对话框,如图7-57所示。
⑬布线完成后,结果如图7-58所示。
⑭布线完成后,就可以进行敷铜和补泪滴操作,具体方法按7.6节所讲进行操作。
图7-57 布线信息对话框
图7-58 自动布线结果
⑮最后按照7.7节所讲生成各种报表并打印输出。
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