Altium Designer补泪滴的作用及其优点

所谓补泪滴，就是在铜膜导线与焊盘或者过孔交接的位置处，为防止机械钻孔时损坏铜膜走线，特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴，因此该操作叫作“补泪滴”。图7-26所示的是补泪滴前后的变化。

补泪滴的主要目的是为了防止机械制板时，焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂，因此连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况的发生。此外，补泪滴后的连接会变得比较光滑，不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。

要进行补泪滴的操作，需要通过执行“工具（Tools）”|“泪滴（Teardrops）”命令，打开泪滴选项对话框中进行有关的设置，如图7-27所示。

该对话框有四个设置区域：

●“工作模式（Working Mode）”：该区域的“添加”和“移除”2个选项用于设置是添加泪滴还是移除泪滴操作；

●“对象（Objects）”：该区域的“全部（All）”和“仅已选择（Selected only）”2个选项用于设置泪滴操作的适用范围，“全部（All）”是针对整个电路板操作；“仅已选择（Selected only）”是针对电路板中已选中部分操作。

图7-26　补泪滴前后变化(www.xing528.com)

图7-27　泪滴选项对话框

●“选项（Options）”：

“泪滴形式（Teardrop Style）”：用于选择泪滴的形式，即由焊盘向导线过渡时添加直线（Line）还是圆弧（Curved），默认为圆弧。

“强制铺泪滴（Force Teardrops）”：忽略规则约束，强制为焊盘或过孔加泪滴，当然此项操作也可能使DRC违规。

“调节泪滴大小（Adjust Teardrop size）”：根据实际空间大小来调整泪滴的大小，使其操作不违规。

“生成报告（Create Report）”：用于设置是否建立补泪滴的报告文件。

●“范围（Scope）”：该区域用于设置4种不同对象在补泪滴时的形状，分别是“过孔/通孔（Via/TH Pad）”“贴片焊盘（SMD Pad）”“走线（Tracks）”和“T型连接（T-Junction）”。