焊盘和过孔与内电层之间连接方式可以在“Plane”（内层规则）中设置。打开“PCB Rules and Constraints Editor”对话框，在左边的窗口中单击“Plane”前面的+号，可以看到三项子规则，如图6-58所示。
图6-58 内层规则
其中，“Power Plane Connect Style”（内电层连接方式）规则与“Power Plane Clearance”（内电层安全间距）规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而“Polygon Connect Style”（敷铜连接方式）规则用于设置敷铜和焊盘的连接方式。
（1）“Power Plane Connect Style”内电层连接方式
“Power Plane Connect Style”规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如图6-59所示。
图6-59 “Power Plane Connect Style”设置界面
“Constraints”区域内，提供了3种连接方式。
“Relief Connect”：辐射连接，即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者4），并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离。
“Direct Connect”：直接连接。在这种连接方式下，不需要任何设置，焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小，但焊接比较麻烦。对于一些有特殊导热要求的地方，可采用该连接方式。(www.xing528.com)
“No Connect”：不进行连接。
系统默认设置为“Relief Connect”，这也是工程制板常用的方式。
（2）“Power Plane Clearance”内电层安全间距
“Power Plane Clearance”规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距，设置窗口如图6-60所示。“Constraints”区域内只需要设置适当的间距值即可。
图6-60 “Power Plane Clearance”规则设置界面
（3）“Polygon Connect Style”敷铜连接方式
“Polygon Connect Style”规则的设置窗口如图6-61所示。可以看到，它与“Power Plane Connect Style”规则设置窗口基本相同，只是比“Relief Connect”方式多了一项角度控制，用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式，即采用“45 Angle”时，连接线呈“X”形状；采用“90 Angle”时，连接线呈“+”形状。
图6-61 “Polygon Connect Style”设置界面
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