【摘要】：此类规则用于设置阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则。板子整面经过高温的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就会粘锡，而有阻焊层的部分则不会粘锡。阻焊层的另一作用就是一起提高布线的绝缘性。如图6-56所示，在“Constraints”区域设置“Expansion”参数，即阻焊层相当于焊盘的扩展规则。
此类规则用于设置阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则。
（1）“Solder Mask Expansion”：阻焊层扩展
通常，阻焊层除焊盘或过孔外，整面都是铺满阻焊剂。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面经过高温的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就会粘锡，而有阻焊层的部分则不会粘锡。阻焊层的另一作用就是一起提高布线的绝缘性。
在制作电路板时，使用PCB设计软件设计的阻焊层数据制作基板，再用基板把阻焊剂（防焊漆）印制到电路板上时，焊盘或过孔被空出，空出的面积要比焊盘或过孔大一些，这就是阻焊层扩展设置。如图6-56所示，在“Constraints”区域设置“Expansion”参数，即阻焊层相当于焊盘的扩展规则。
（2）“Paste Mask Expansion”：锡膏防护层扩展(www.xing528.com)
表贴式元件在焊接前，先对焊盘涂一层锡膏，然后将元件贴在焊盘上，再用回流焊机焊接。通常在大规模生产时，表贴式焊盘的涂膏是通过一个钢模完成的。钢模上对应焊盘的位置按焊盘形状镂空，涂膏时将钢模覆盖在电路板上，将锡膏放在钢模上，用刮片来回刮，锡膏透过镂空的部分涂到焊盘上。PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据层就是用来制作钢模的，钢模上镂空的面积要比设计焊盘的面积小，此处就是设置这个差值的。如图6-57所示，在“Constraints”区域设置“Expansion”的数值，即钢模镂空比设计焊盘收缩多少，默认值为0 mil。
图6-56 阻焊层扩展设置界面
图6-57 锡膏防护层扩展设置界面
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