如何设置PCB电路板的层次结构？

Altium Designer 17提供了一个板层堆栈管理器对各种板层进行设置和管理。在板层堆栈管理器中，可以添加、删除、移动工作层面等。

启动层堆栈管理器的方法有两种：

①执行主菜单命令“Design（设计）”→“Layer Stack Manager（层叠管理）”，打开板层设置对话框。

②在PCB图纸编辑区内单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中执行“Options（选项）”→“Layer Stack Manager（层叠管理）”命令。

启动后的板层堆栈管理器如图6-13所示。

图6-13　板层堆栈管理器

在该对话框中可以增加层、删除层、移动层所处的位置以及对各层的属性进行编辑。

①对话框的中心显示了当前PCB图的层结构。缺省的设置为双层板，即只包括Top Layer（顶层）和Bottom Layer（底层）两层，用户可以单击按钮添加信号层或单击按钮添加电源层和地层。选定一层为参考层进行添加时，添加的层将出现在参考层的下面；当选择Bottom Layer（底层）时，添加层则出现在底层的上面。

②双击某一层的名称可以直接修改该层的属性，对该层的名称及厚度进行设置。(www.xing528.com)

③添加新层后，单击按钮或按钮可以改变该层在所有层中的位置。在设计过程的任何时间都可进行添加层的操作。

④选中某一层后单击按钮即可删除该层。

⑤选中3D复选框，对话框中的板层示意图变化如图6-14所示。

图6-14　板层显示

⑥下拉菜单项提供了常用不同层数的电路板层数设置，可以直接选择进行快速板层设置。PCB设计中最多可添加32个信号层、16个电源层和地线层。各层的显示与否可在“视图配置”对话框中进行设置，选中各层中的“显示”复选框即可。

⑦设置层的堆叠类型。电路板的层叠结构中不仅包括拥有电气特性的信号层，还包括无电气特性的绝缘层。两种典型的绝缘层主要是指Core（填充层）和Prepreg（塑料层）。层的堆叠类型主要是指绝缘层在电路板中的排列顺序，缺省的三种堆叠类型包括LayerPairs（Core层和Prepreg层自上而下间隔排列）、Internal Layer Pairs（Prepreg层和Core层自上而下间隔排列）和Build-up（顶层和底层为Core层，中间全部为Prepreg层）。改变层的堆叠类型将会改变Core层和Prepreg层在层栈中的分布，只有在信号完整性分析需要用到盲孔或深埋过孔的时候才需要进行层的堆叠类型的设置。

⑧单击按钮，对话框中增加了电路板堆叠特性的设置。

⑨按钮用于钻孔设置。

⑩按钮用于阻抗计算。