PCB设计中层的选择与优化

说到PCB的层，读者往往会将多层PCB设计和PCB的层混淆起来，下面来简单介绍一下PCB的层的概念。电路板根据结构来分可分为单层板（Signal Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

单层板是最简单的电路板，它仅仅是在一面进行铜膜走线，而在另一面放置元件，结构简单，成本较低。但是由于结构限制，当走线复杂时，布线的成功率较低，因此单层板往往用于低成本的场合。

双层板在电路板的顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）都能进行铜膜走线，两层之间通过导孔或焊盘连接。双层板相对于单层板来说其走线灵活得多，与多层板相比，其成本又低得多，因此在当前电子产品中得到了广泛应用。

多层板就是包含多个工作层面的电路板。最简单的多层板就是四层板。四层板就是在顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）中间加上了电源层和地层，通过这样的处理可以大大提高电路板的电磁干扰问题，提高系统的稳定性。(www.xing528.com)

其实，无论是单层板还是多层板，电路板的层都不仅仅是有着铜膜走线的这几层。通常在印制电路板上布上铜膜导线后，还要在上面加上一层阻焊层（Solder Mask），阻焊层不沾焊锡，覆盖在导线上面可以防止短路。阻焊层还有顶层阻焊层（Top Solder Mask）和底层阻焊层（Bottom Solder Mask）之分。

电路板上往往还要印上一些必要的文字，如元件符号、元件标号、公司标志等，因此在电路板的顶层和底层还有丝印层（Silkscreen）。

其实，进行PCB设计时所涉及的层远不止上面所介绍的铜膜走线层、阻焊层和丝印层。Altium Designer 17提供了一个专门的层堆栈管理器（Layer Stack Manager）来管理板层，在后面的章节会详细介绍。