在电解期间，作为阴极的基体受到激光的照射，这种照射在照射区域引起电沉积过程的剧烈变化。人们对该方法感兴趣的方面是：
①快速无屏蔽图案形成的可能性。
②在选择区域增强电镀速率的可能性。
③改善电沉积涂层结构的可能性。
对采用激光多普勒风速计（LDA）在阴极处测量电镀时的流动速度感兴趣的人们已经进行了使用激光结合电镀形成涂层（可能仅仅是想象的）的第一次尝试。他发现了一种新的方法来代替流速测量！也许这个经历属于IBM-Thomas J Watson研究中心，后来Von Gutfeld对该项发明给予肯定[91]。这些试验表明，照射区内的电镀速率增加可达到1000倍。
已经出现了三种方法：激光增强电镀，激光诱导化学镀或浸镀，激光辅助蚀刻。(www.xing528.com)
Von Gutfeld等人[91]报道了Ni、Cu和Au的激光增强电镀，所采用的功率密度为10～104W/mm2。使用激光器的种类由电解液的透射性和阴极的吸收特性决定。对于铜和镍溶液，使用氩离子激光（λ=514.5nm）；而对黄金电解液，则使用Kr+激光器（λ=647.1nm）或Nd-YAG激光器（λ=1060nm）。能量可对准阴极前面，或通过一个透明阴极（图6.40）。IBM已经改进了一种光笔，它可使采用激光束波导的电解液的射流撞击需要处理的区域。结果形成了大约0.5mm宽的圆顶形沉积层，其潜在的应用是无屏蔽印刷或电路板的修补。
关于激光诱导化学镀，人们已经对许多系统进行了试验，例如来自硫化铜/盐酸（Al-Sufi等[92]）中的铜。这为非导体（如陶瓷）上印制电路提供了可能。
图6.40 简图说明
a）直接照射的阴极 b）从背面照射的阴极
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