【摘要】：近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国集成电路行业得到了较快的发展。虽然2008年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后，国内外半导体市场出现大幅下滑，致使2008年和2009年我国集成电路产业的销售收入出现负增长，但是随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业在2009年第二季度开始出现增长趋势，目前我国集成电路产业整体仍呈高速发展趋势。
近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国集成电路行业得到了较快的发展。从2000年到2007年间，我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%。虽然2008年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后，国内外半导体市场出现大幅下滑，致使2008年和2009年我国集成电路产业的销售收入出现负增长，但是随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业在2009年第二季度开始出现增长趋势，目前我国集成电路产业整体仍呈高速发展趋势。相对IC设计、芯片制造业而言，封装测试行业具有投入资金较小，建设快等优势，因此，许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业，积累资金、市场和技术后再逐步发展IC设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业，由于具备成本和地域优势，我国半导体封装测试企业快速成长，同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，目前我国已经成为全球主要封装基地之一。从2000年开始，我国的引线框架制造业也随着我国半导体封装业的高速发展，出现了高速发展的态势，尤其是中低档次的冲压引线框架在我国基本上实现了国产化，但是我国的引线框架制造水平与发达国家相比仍有较大差距，特别是高端集成电路冲压引线框架还没有形成规模化生产，还主要依赖进口。当前引线框架冲压正在向以下几个方面发展。(www.xing528.com)
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