引线框架的未来趋势

半导体器件有许多封装形式，从TO、DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它们大概有三次重大的革新：第一次是在20世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印制电路板上的组装密度；第二次是在20世纪90年代球型矩阵封装的出现，不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方，有优点也有不足，而所用的封装材料、封装设备和封装技术，都是根据封装需要而有所不同。

图4-12所示描述了整个半导体封装的发展历程。

随着芯片输入/输出密度不断加大、运算速度不断加快的发展趋势，封装技术难度不断提高，在半导体制造成本中所占的比例也在逐渐增加。因此，虽然集成电路采用BGA、CSP封装方式发展速度很快，是未来的发展趋势，但是由于市场的多样性，所有这些封装形式将长期共存。尤其是目前国内集成电路封装90%以上仍采用引线键合方式，引线框架需求仍然快速增长，特别是SOP/TSOP、QFP等产品。未来十年引线框架的发展主要是追求环保、低成本和高封装效率。(www.xing528.com)

图4-11 SOP16引线框架