引线框架的特点和分类

1.引线框架的特点

引线框架具有种类繁多、批量特大、精度极高、形状细小、材料很薄、表面需要局部电镀等特点。

（1）品种繁多 由于半导体器件种类很多，形状和封装形式五花八门，因而所用引线框架也是千差万别，各不相同。

（2）批量特大 据统计，2010年我国分立器件的封装总量为3400亿只，集成电路封装总量为650亿块，根据这个数据，按95%的器件需要引线框架，器件和引线框架的成品率均为90%，那么2010年我国需要的分立器件引线框架约为3900亿只，需要的集成电路引线框架约为750亿只。

图4-9 收料机

图4-10 检测仪器(www.xing528.com)

a）影像检测仪 b）投影仪 c）工具显微镜

（3）精度极高 由于现在的装片、键合、封装都是高速自动化生产，先将引线框架的机械位置等输入到设备里，然后设备认准该数据进行快速自动化生产。如果机械位置不一致，则会造成经常停机，并且会产生大量不合格品，因此对引线框架的位置精度要求极高。对整条引线框架的长度要求控制在±0.08mm以内，每个引线框架的间距要求在±0.025mm以内，引线脚的共面性要求在±0.08mm以内。

（4）形状细小 随着电子设备向小型化发展，半导体器件越来越微型化。原先主流的引线脚中心距为2.54mm，现在主流中心距都是1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm，QFP封装的引线脚中心距只有0.5mm、0.4mm、0.3mm。同时为了提高封装的可靠性，通常每个引线框架的小岛都要进行打凹，打凹的深度一般是一个芯片的厚度，还需要在内引线上加锁定孔和潮气隔离结构。

（5）材料很薄 20世纪90年代，集成电路引线框架材料的主流厚度在0.25mm以上，而目前材料的主流厚度都在0.25mm以下，最薄的引线框架材料厚度在0.10mm以下。

（6）局部电镀 为了提高键合的焊接性，几乎所有的引线框架都需要电镀，最常用的是镀铜打底后在装片和键合区进行高速局部镀银，有的引线框架要求镀镍钯金。

2.引线框架的分类

引线框架的种类按半导体器件可分成两大类：一类是分立器件引线框架，另一类是集成电路引线框架。分立器件引线框架按其封装形式又可细分为TO-92、TO-126、TO-220、TO_-247、TO-251、TO-252、TO-263、TO-264、TO-3P、SOT系列、SOD系列等引线框架，集成电路引线框架按集成电路的封装形式可细分为DIP、SDIP、FDIP系列、SIP、FSIP系列、SOP、SSOP、TSOP系列、QFP系列、PLCC系列等集成电路引线框架。其中每个系列按引线脚的多少又分很多品种，同样的封装形式，同样的引线脚腿数，根据小岛的大小不同又有多个品种。